Electrostatics—Part 5-1: Protection of electronic devices from electrostatic phenomena—General requirements
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 42709.19-2023 | 半导体器件 微电子机械器件 第19部分：电子罗盘 | 现行 | 2023-08-06 | 2024-03-01 |
| GB/T 42709.7-2023 | 半导体器件 微电子机械器件 第7部分：用于射频控制和选择的MEMS体声波滤波器和双工器 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-12-01 |
| GB/T 42706.2-2023 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第2部分：退化机理 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-09-01 |
| GB/T 42706.5-2023 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-09-01 |
| GB/T 37034.2-2018 | 航空电子过程管理 防伪 第2部分：来源于非授权经销商电子元器件的管理 | 废止 | 2018-12-28 | 2019-07-01 |
| GB/T 42709.5-2023 | 半导体器件 微电子机械器件 第5部分：射频MEMS开关 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-09-01 |
| GB/T 42706.1-2023 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第1部分：总则 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-09-01 |
| GB/T 5594.6-2015 | 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第6部分：化学稳定性测试方法 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| GB/T 33772.2-2025 | 质量评定体系 第2部分：电子元器件及封装件检验用抽样方案的选择和使用 | 现行 | 2025-05-30 | 2025-12-01 |
| GB/T 45713.4-2025 | 电子装联技术 第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法 | 现行 | 2025-05-30 | 2025-09-01 |
| SJ/T 11845.3-2022 | 基于低频噪声参数的电子元器件可靠性评价方法 第3部分：二极管 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| SJ/T 11845.2-2022 | 基于低频噪声参数的电子元器件可靠性评价方法 第2部分：光电耦合器件 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| GB/T 5594.3-2015 | 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第3部分：平均线膨胀系数测试方法 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| GB/T 5594.4-2015 | 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第4部分：介电常数和介质损耗角正切值的测试方法 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| SJ/T 11845.1-2022 | 基于低频噪声参数的电子元器件可靠性评价方法 第1部分：通用要求 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| SJ/T 2960.1-2013 | 电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷陷波器 第1部分：总规范 鉴定批准 | 废止 | 2013-10-17 | 2013-12-01 |
| SJ/T 2964.2.1-2013 | 电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷鉴频器 第2-1部分：空白详细规范 评定水平E | 废止 | 2013-10-17 | 2013-12-01 |
| SJ/T 2964.1-2013 | 电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷鉴频器 第1部分：总规范 鉴定批准 | 废止 | 2013-10-17 | 2013-12-01 |