Electrostatics—Part 5-1: Protection of electronic devices from electrostatic phenomena—General requirements
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| SJ/T 2964.2-2013 | 电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷鉴频器 第2部分：分规范 鉴定批准 | 废止 | 2013-10-17 | 2013-12-01 |
| SJ/T 2960.2.1-2013 | 电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷陷波器 第2-1部分：空白详细规范 评定水平E | 废止 | 2013-10-17 | 2013-12-01 |
| SJ/T 2960.2-2013 | 电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷陷波器 第2部分：分规范 鉴定批准 | 废止 | 2013-10-17 | 2013-12-01 |
| DB 23/T 1496.9-2021 | 劳动防护用品配备 第9部分：电子元器件与设备制造、装配调试及维修人员 | 废止 | 2021-06-04 | 2021-07-03 |
| GB/T 12273-1996 | 石英晶体元件 电子元器件质量评定体系规范 第1部分:总规范 | 废止 | 1996-09-09 | 1997-05-01 |
| GB/T 37312.1-2019 | 航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求 | 现行 | 2019-03-25 | 2019-10-01 |
| GB/T 42706.3-2025 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第3部分：数据 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-07-01 |
| GB/Z 127.1-2025 | 航空电子过程管理 航空航天合格电子元器件（AQEC） 第1部分：集成电路和半导体分立器件 | 现行 | 2025-12-03 | |
| GB/Z 37312.2-2025 | 航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第2部分：无源元件通用要求 | 现行 | 2025-12-03 | |
| DB23/T 1496.9-2012 | 劳动防护用品配备标准 第9部分： 电子元器件与设备制造、装配调试及维修人员 | 现行 | 2012-12-11 | 2013-01-11 |
| GB/T 42706.4-2025 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第4部分：贮存 | 即将实施 | 2025-10-31 | 2026-05-01 |
| GB/T 42706.6-2025 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第6部分：封装或涂覆元器件 | 即将实施 | 2025-10-31 | 2026-05-01 |
| GB/T 37034.2-2025 | 航空电子过程管理 防伪 第2部分：来源于非授权经销商电子元器件的管理 | 即将实施 | 2025-10-31 | 2026-05-01 |
| GB/T 42706.7-2026 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第7部分：微电子机械器件 | 即将实施 | 2026-02-27 | 2026-09-01 |
| GB/T 42706.9-2026 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第9部分：特殊情况 | 即将实施 | 2026-04-30 | 2026-11-01 |
| GB/T 42709.2-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第2部分：薄膜材料拉伸试验方法 | 即将实施 | 2026-04-30 | 2026-11-01 |
| GB/T 42709.3-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第3部分：拉伸试验用薄膜标准试验片 | 即将实施 | 2026-04-30 | 2026-11-01 |
| GB/T 42709.35-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第35部分：柔性MEMS器件弯曲形变下的电特性测试方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |