印制板组装 第6部分:球栅阵列(BGA)和盘栅阵列(LGA)焊点空洞的评估要求及测试方法

Printed board assemblies—Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method

GB/T 19247.6-2024推荐性国家标准

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