Printed board assemblies—Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CSEE /Z/0028-2017 | 基于天线阵列的变电站内放电点 检测与定位导则 | 现行 | 2017-09-29 | 2017-12-01 |
| JB/T 11731-2025 | 无损检测 超声阵列探头通用技术规范 | 现行 | 2025-09-09 | 2026-03-01 |
| T/JSSIA 0002-2017 | 倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）外形尺寸 | 现行 | 2017-09-29 | 2017-10-01 |
| T/JSSIA 0001-2017 | 倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）系列型谱 | 现行 | 2017-09-29 | 2017-10-01 |
| T/CSEE /Z/0028-2017 | 基于天线阵列的变电站内放电点 检测与定位导则 | 现行 | 2017-09-29 | 2017-12-01 |
| T/QDAS 038-2020 | 农药中非法添加成分快速筛查法 液相色谱-二极管阵列法 | 现行 | 2020-06-22 | 2020-06-22 |
| T/KJFX 001-2021 | 畜禽肉中磺胺类、氯霉素和硝基呋喃代谢物残留量的同时快速测定 酶联免疫微阵列生物芯片法 | 现行 | 2021-06-29 | 2021-06-30 |
| T/KJFX 002-2021 | 畜禽肉中喹诺酮类、四环素族、甲砜霉素和氟苯尼考残留量的同时快速测定 联免疫微阵列生物芯片法 | 现行 | 2021-06-30 | 2021-06-30 |
| YB/T 6487-2026 | 钢丝阵列涡流检测方法 | 即将实施 | 2026-04-16 | 2026-11-01 |
| SJ/T 12066-2025 | 热电堆阵列红外探测器 | 即将实施 | 2025-12-19 | 2026-07-01 |
| YD/T 7063-2026 | N×N阵列光交换矩阵开关 | 即将实施 | 2026-06-01 | 2026-09-01 |
| TB/T 1718.2-2017 | 机车车辆轮对组装 第2部分：车辆 | 现行 | 2017-05-06 | 2017-12-01 |
| TB/T 3307.1-2020 | 高速铁路道岔制造技术条件 第1部分：制造与组装 | 现行 | 2020-09-24 | 2021-04-01 |
| DB37/T 3274.2-2018 | 日光温室建造技术规范 第2部分：组装式 | 废止 | 2018-06-01 | 2018-07-01 |
| TB/T 1718.3-2018 | 机车车辆轮对组装 第3部分：动车组 | 现行 | 2018-07-16 | 2019-02-01 |
| T/ISC 0055-2024 | 组装式应用开发平台 第3部分：自研能力要求和测试方法 | 现行 | 2024-09-03 | 2024-10-03 |
| T/ISC 0054-2024 | 组装式应用开发平台 第2部分：安全要求和测试方法 | 现行 | 2024-09-03 | 2024-10-03 |
| T/ISC 0053-2024 | 组装式应用开发平台 第1部分：通用技术要求和测试方法 | 现行 | 2024-09-03 | 2024-10-03 |