Printed board assemblies—Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 14515-2019 | 单、双面挠性印制板分规范 | 现行 | 2019-03-25 | 2019-10-01 |
| GB/T 4588.12-2000 | 预制内层层压板规范(半制成多层印制板) | 现行 | 2000-12-11 | 2001-06-01 |
| GB/T 4677-2002 | 印制板测试方法 | 现行 | 2002-11-25 | 2003-04-01 |
| GB/T 18373-2013 | 印制板用E玻璃纤维布 | 现行 | 2013-09-27 | 2014-08-01 |
| HB 8527-2015(2017) | 航空用GFII系列高速传输印制板连接器规范 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-03-01 |
| GB/T 28248-2012 | 印制板用硬质合金钻头 | 现行 | 2012-03-09 | 2012-07-01 |
| GB/T 4588.2-1996 | 有金属化孔单双面印制板分规范 | 废止 | 1996-03-31 | 1996-10-01 |
| GB/T 4588.1-1996 | 无金属化孔单双面印制板分规范 | 废止 | 1996-03-31 | 1996-10-01 |
| GB/T 12630-1990 | 一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用) | 现行 | 1990-12-28 | 1991-10-01 |
| JB/T 8649.2-1997 | 数控印制板钻床 技术条件 | 现行 | 1997-08-18 | 1998-01-01 |
| GB/T 4588-2025 | 单、双面刚性印制板分规范 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-07-01 |
| JB/T 8649.1-1997 | 数控印制板钻床 精度检验 | 现行 | 1997-08-18 | 1998-01-01 |
| GB/T 44295-2024 | 多层印制板用环氧E玻纤布粘结片 | 现行 | 2024-08-23 | 2024-12-01 |
| GB/T 33016-2016 | 多层印制板用粘结片试验方法 | 现行 | 2016-10-13 | 2017-11-01 |
| GB/T 29846-2025 | 印制板用光成像耐电镀抗蚀剂 | 现行 | 2025-08-01 | 2026-02-01 |
| GB/T 4588.4-2017 | 刚性多层印制板分规范 | 现行 | 2017-07-31 | 2018-02-01 |
| DZ/T 0101.12-1994 | 地质仪器仪表制造时间定额 印制板 | 现行 | 1994-01-27 | 1994-12-01 |
| GB/T 18334-2001 | 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 | 废止 | 2001-03-07 | 2001-06-01 |