Printed board assemblies—Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 4588.3-2002 | 印制板的设计和使用 | 现行 | 2002-11-25 | 2003-04-01 |
| GB/T 18335-2001 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 | 现行 | 2001-03-07 | 2001-06-01 |
| SJ/T 10330-1992 | 彩色电视广播接收机印制板图 | 现行 | 1992-06-15 | 1992-12-01 |
| SJ/T 10389-1993 | 印制板的包装、运输和保管 | 现行 | 1993-09-28 | 1994-01-01 |
| SJ/T 10716-1996 | 有金属化孔单双面印制板能力详细规范 | 现行 | 1996-07-22 | 1996-11-01 |
| SJ/T 10717-1996 | 多层印制板能力详细规范 | 现行 | 1996-07-22 | 1996-11-01 |
| SJ/T 10715-1996 | 无金属化孔单双面印制板能力详细规范 | 现行 | 1996-07-22 | 1996-11-01 |
| GB/T 12631-2017 | 印制板导线电阻测试方法 | 现行 | 2017-05-31 | 2017-12-01 |
| GB/T 33015-2016 | 多层印制板用粘结片通用规则 | 现行 | 2016-10-13 | 2017-05-01 |
| GB/T 1913.2-2002 | 印制板用漂白木浆纸 | 现行 | 2002-07-18 | 2002-12-01 |
| GB/T 16261-2017 | 印制板总规范 | 现行 | 2017-05-31 | 2017-12-01 |
| GB/T 5230-2020 | 印制板用电解铜箔 | 现行 | 2020-09-29 | 2021-08-01 |
| GB/T 43799-2024 | 高密度互连印制板分规范 | 现行 | 2024-03-15 | 2024-07-01 |
| GB/T 18334-2025 | 挠性多层印制板规范 | 即将实施 | 2025-10-31 | 2026-05-01 |
| T/CPCA 022-2026 | 铝基刚性印制板通用规范 | 现行 | 2026-01-13 | 2026-02-13 |
| T/STIC 110088-2023 | 1017印制板用E玻璃纤维布 | 现行 | 2023-06-08 | 2023-06-20 |
| T/CSTM 00908-2022 | 高速印制板用阻焊油墨试验方法 | 现行 | 2022-12-27 | 2023-03-27 |
| T/CSTM 00991-2023 | 高速印制板用涂/镀层测试方法 | 现行 | 2023-04-07 | 2023-07-07 |