Printed board assemblies—Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| DB35/T 1192-2011 | 多层印制板用粘结片通用规则 | 废止 | 2011-10-28 | 2012-02-15 |
| DB34/T 3366-2019 | 刚性多层印制板吸水率的测试方法 | 废止 | 2019-07-01 | 2019-09-01 |
| DB44/T 1922-2016 | 数控高速印制板钻床 技术条件 | 废止 | 2016-12-02 | 2017-03-02 |
| DB44/T 1923-2016 | 数控高速印制板钻床 精度检验 | 废止 | 2016-12-02 | 2017-03-02 |
| GB/T 5489-1985 | 印制板制图 | 废止 | 1985-11-01 | 1986-05-01 |
| GB/T 12629-1990 | 限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用) | 废止 | 1990-12-28 | 1991-10-01 |
| GB/T 14516-1993 | 无贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 | 废止 | 1993-07-12 | 1994-03-01 |
| GB/T 14515-1993 | 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件 | 废止 | 1993-07-12 | 1994-03-01 |
| GB/T 16261-1996 | 印制板总规范 | 废止 | 1996-03-22 | 1996-10-01 |
| GB/T 4588.4-1996 | 多层印制板 分规范 | 废止 | 1996-12-30 | 1997-08-01 |
| GB/T 29847-2013 | 印制板用铜箔试验方法 | 废止 | 2013-11-12 | 2014-04-15 |
| DB35/T 1356-2013 | 多层印制板用无卤环氧玻纤布粘结片预浸料 | 废止 | 2013-08-01 | 2013-11-01 |
| GB/T 46892-2025 | 高亮度LED用印制板热导率测试方法 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| T/ZZB 1651-2020 | 有金属化孔单双面印制板 | 现行 | 2020-06-30 | 2020-07-30 |
| T/ZZB 1378-2019 | 单、双面碳膜印制板 | 现行 | 2019-11-27 | 2019-12-31 |
| T/ZZB 1017-2019 | 银浆碳膜双面结合印制板 | 现行 | 2019-03-21 | 2019-03-31 |
| T/CPCA 6043-2016 | 单双面碳膜印制板 | 现行 | 2016-12-20 | 2017-01-01 |
| T/CPCA 4404A-2016 | 印制板用硬质合金钻头通用规范 | 现行 | 2016-12-20 | 2017-01-01 |