Printed board assemblies—Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 15879.604-2023 | 半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-09-01 |
| GB/T 41869.3-2024 | 光学和光子学 微透镜阵列 第3部分：光学特性测试方法 | 现行 | 2024-11-28 | 2025-06-01 |
| GB/T 41869.4-2024 | 光学和光子学 微透镜阵列 第4部分：几何特性测试方法 | 现行 | 2024-11-28 | 2025-03-01 |
| GB/T 28511.2-2023 | 平面光波导集成光路器件 第2部分：基于阵列波导光栅（AWG）技术的密集波分复用（DWDM）滤波器 | 现行 | 2023-12-28 | 2024-04-01 |
| NB/T 47013.18-2024 | 承压设备无损检测 第18 部分：阵列涡流检测 | 现行 | 2024-05-24 | 2024-11-24 |
| YD/T 1710.1-2015 | 2GHz TD-SCDMA数字蜂窝移动通信网智能天线 第1部分：天线阵列 | 现行 | 2015-07-14 | 2015-10-01 |
| YD/T 2000.2-2018 | 平面光波导集成光路器件 第2部分：基于阵列波导光栅（AWG)技术的密集波分复用（DWDM）滤波器 | 现行 | 2018-12-21 | 2019-04-01 |
| GB/Z 41275.4-2023 | 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分：球栅阵列植球 | 现行 | 2023-12-28 | |
| YD/T 2000.2-2009 | 平面光波导集成光路器件 第2部分：基于阵列波导光栅（AWG）技术的密集波分复用（DWDM）滤波器 | 废止 | 2009-12-11 | 2010-01-01 |
| GB/T 28511.2-2012 | 平面光波导集成光路器件 第2部分：基于阵列波导光栅（AWG）技术的密集波分复用（DWDM）滤波器 | 废止 | 2012-06-29 | 2012-10-01 |
| GB/T 15879.612-2025 | 半导体器件的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| YD/T 2000.4-2026 | 平面光波导集成光路器件 第4部分：阵列波导光栅路由器（AWGR） | 即将实施 | 2026-06-01 | 2026-09-01 |
| GB/T 15879.618-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装（BGA）的设计指南 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 15879.613-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-13部分：密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）顶部开放式插座的设计指南 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 15879.616-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-16部分：焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体试验和老化插座术语表 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| SY/T 6800-2024 | 阵列感应成像测井仪 | 现行 | 2024-09-24 | 2025-03-24 |
| GB/T 35297-2017 | 信息技术 盘阵列通用规范 | 现行 | 2017-12-29 | 2018-07-01 |
| GB/T 34324-2017 | 微阵列生物芯片点样仪技术要求 | 现行 | 2017-09-07 | 2018-04-01 |