Printed board assemblies—Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CPCA 4403-2010 | 印制板钻孔用垫板 | 现行 | 2010-09-30 | 2011-01-01 |
| T/CPCA 4307-2011 | 印制板用标记油墨 | 现行 | 2011-03-15 | 2011-05-01 |
| T/CPCA 1201-2009 | 印制板的包装、运输和保管 | 现行 | 2009-03-16 | 2009-05-01 |
| T/CPCA 4309.1-2015 | 印制板制造用刷辊-不织布刷辊 | 现行 | 2015-03-15 | 2015-05-01 |
| T/CPCA Z5101-2015 | 印制板特性阻抗时域反射测定指南 | 现行 | 2015-11-01 | |
| T/CPCA /JPCA 4306-2011 | 印制板用阻焊剂 | 现行 | 2011-03-15 | 2011-05-01 |
| T/CPCA 4402-2010 | 印制板钻孔用盖板 | 现行 | 2010-09-30 | 2011-01-01 |
| JB/T 8202-1995 | 多层印制板用粘结片预浸材料 | 现行 | 1996-04-14 | 1996-04-14 |
| ZJM-003-4713-2020 | 单、双面碳膜印制板 | 现行 | 2020-06-02 | 2020-06-02 |
| ZJM-004-4713-2021 | 有金属化孔单双面印制板 | 现行 | 2021-04-21 | 2021-04-21 |
| T/CPCA 6043-2016 | 单双面碳膜印制板 | 现行 | 2016-12-20 | 2017-01-01 |
| T/CECA 61-2021 | 1.0mm、1.27mm、2.0mm、2.54mm间距印制板用两件式连接器 | 现行 | 2021-12-07 | 2021-12-20 |
| JB/T 7489-2020 | 仪器仪表印制电路板组装件修焊工艺规范 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-07-01 |
| JB/T 6174-2020 | 仪器仪表印制电路板组装件老化工艺规范 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-07-01 |
| GB/T 5965-2000 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第一篇 双极型单片数字集成电路门电路(不包括自由逻辑阵列) 空白详细规范 | 现行 | 2000-01-03 | 2000-07-01 |
| GB/T 41869.1-2022 | 光学和光子学 微透镜阵列 第1部分：术语 | 现行 | 2022-10-12 | 2022-10-12 |
| GB/T 41869.2-2022 | 光学和光子学 微透镜阵列 第2部分：波前像差的测试方法 | 现行 | 2022-10-14 | 2023-05-01 |
| GB/T 12604.13-2023 | 无损检测 术语 第13部分：阵列超声检测 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-05-23 |