Blank detailspecification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the capability approval procedures
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| JB/T 14215-2023 | 集成电路引脚成形模 技术规范 | 现行 | 2023-05-22 | 2023-11-01 |
| GB/T 14030-1992 | 半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理 | 现行 | 1992-12-17 | 1993-08-01 |
| GB/T 42836-2023 | 微波半导体集成电路 混频器 | 现行 | 2023-08-06 | 2023-12-01 |
| GB/T 42970-2023 | 半导体集成电路 视频编解码电路测试方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 43454-2023 | 集成电路知识产权（IP）核设计要求 | 现行 | 2023-12-28 | 2023-12-28 |
| GB/Z 43510-2023 | 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南 | 现行 | 2023-12-28 | |
| GB/T 18239-2000 | 集成电路(IC)卡读写机通用规范 | 现行 | 2000-10-17 | 2001-08-01 |
| GB/T 35004-2018 | 数字集成电路 输入/输出电气接口模型规范 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 9178-1988 | 集成电路术语 | 现行 | 1988-05-19 | 1988-10-01 |
| GB/T 43034.3-2023 | 集成电路 脉冲抗扰度测量 第3部分：非同步瞬态注入法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 43863-2024 | 大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构 | 现行 | 2024-04-25 | 2024-08-01 |
| GB/T 20870.10-2023 | 半导体器件 第16-10部分：单片微波集成电路技术可接收程序 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 16649.13-2013 | 识别卡 集成电路卡 第13部分：在多应用环境中的应用管理命令 | 现行 | 2013-11-12 | 2014-05-01 |
| GB/T 44807.1-2024 | 集成电路电磁兼容建模 第1部分：通用建模框架 | 现行 | 2024-10-26 | 2024-10-26 |
| GB/T 43034.2-2024 | 集成电路 脉冲抗扰度测量 第2部分: 同步瞬态注入法 | 现行 | 2024-10-26 | 2024-10-26 |
| GB/T 44806.1-2024 | 集成电路 收发器的EMC评估 第1部分：通用条件和定义 | 现行 | 2024-10-26 | 2024-10-26 |
| GB/T 16649.2-2024 | 识别卡 集成电路卡 第2部分：带触点的卡 触点的尺寸和位置 | 现行 | 2024-08-23 | 2025-03-01 |
| GB/T 42968.2-2024 | 集成电路 电磁抗扰度测量 第2部分：辐射抗扰度测量 TEM小室和宽带TEM小室法 | 现行 | 2024-10-26 | 2024-10-26 |