Sectional specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the capability approval procedures
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| JR/T 0025.1-2010 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第1部分：电子钱包/电子存折应用卡片规范 | 废止 | 2010-04-30 | 2010-04-30 |
| JR/T 0025.7-2013 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第7部分：借记/贷记应用安全规范 | 废止 | 2013-02-05 | 2013-02-05 |
| JR/T 0025.17-2013 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第17部分：借记/贷记应用安全增强规范 | 废止 | 2013-02-05 | 2013-02-05 |
| JR/T 0025.15-2013 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第15部分：电子现金双币支付应用规范 | 废止 | 2013-02-05 | 2013-02-05 |
| JR/T 0025.6-2013 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第6部分：借记/贷记应用终端规范 | 废止 | 2013-02-05 | 2013-02-05 |
| JR/T 0025.9-2010 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第9部分：电子钱包扩展应用指南 | 废止 | 2010-04-30 | 2010-04-30 |
| JR/T 0025.10-2013 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第10部分：借记/贷记应用个人化指南 | 废止 | 2013-02-05 | 2013-02-05 |
| SJ/Z 11353-2006 | 集成电路IP核转让规范 | 废止 | 2006-09-26 | 2006-12-01 |
| SJ/Z 11352-2006 | 集成电路IP核测试数据交换格式和准则规范 | 废止 | 2006-09-26 | 2006-12-01 |
| SJ/Z 11357-2006 | 集成电路IP核软核、硬核的结构、性能和物理建模规范 | 废止 | 2006-09-26 | 2006-12-01 |
| JR/T 0025.3-2013 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第3部分：与应用无关的IC卡与终端接口规范 | 废止 | 2013-02-05 | 2013-02-05 |
| JR/T 0025.4-2013 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第4部分：借记/贷记应用规范 | 废止 | 2013-02-05 | 2013-02-05 |
| JR/T 0025.8-2013 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第8部分：与应用无关的非接触式规范 | 废止 | 2013-02-05 | 2013-02-05 |
| JR/T 0025.5-2013 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第5部分：借记/贷记应用卡片规范 | 废止 | 2013-02-05 | 2013-02-05 |
| JR/T 0025.10-2010 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第10部分：借记/贷记应用个人化指南 | 废止 | 2010-04-30 | 2010-04-30 |
| JR/T 0025.8-2010 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第8部分：与应用无关的非接触式规范 | 废止 | 2010-04-30 | 2010-04-30 |
| JR/T 0025.7-2010 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第7部分：借记/贷记应用安全规范 | 废止 | 2010-04-30 | 2010-04-30 |
| JR/T 0025.6-2010 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第6部分：借记/贷记应用终端规范 | 废止 | 2010-04-30 | 2010-04-30 |