Sectional specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the capability approval procedures
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| DB31/ 239.1-2013 | 城市公共交通非接触式集成电路（IC)卡 第1 部分：卡片技术规范 | 废止 | 2013-10-09 | 2013-12-01 |
| GB/T 14112-1993 | 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范 | 废止 | 1993-01-21 | 1993-08-01 |
| DB36/T 360.1-2001 | 江西省建设事业集成电路(IC)卡应用系统规范 第一部分: 卡片规范 | 废止 | 2001-05-09 | 2001-05-30 |
| DB36/T 360.2-2001 | 江西省建设事业集成电路(IC)卡应用系统规范 第二部分: 终端规范 | 废止 | 2001-05-09 | 2001-05-30 |
| DB36/T 360.3-2001 | 江西省建设事业集成电路(IC)卡应用系统规范 第三部分: 应用规范 | 废止 | 2001-05-09 | 2001-05-30 |
| DB36/T 360.4-2001 | 江西省建设事业集成电路(IC)卡应用系统规范 第四部分: 安全规范 | 废止 | 2001-05-09 | 2001-05-30 |
| DB31/T 273-2002 | 城市轨道交通单程票非接触式集成电路（IC）卡（筹码型）技术规范 | 废止 | 2002-05-16 | 2002-06-15 |
| DB21/T 1639.1-2008 | 城市轨道交通非接触式集成电路(IC)卡及读写器通用技术规范 第1部分：IC卡片技术规范 | 废止 | 2008-07-28 | 2008-08-28 |
| DB21/T 1639.2-2008 | 城市轨道交通非接触式集成电路(IC)卡及读写器通用技术规范 第2部分：读写器技术规范 | 废止 | 2008-07-28 | 2008-08-28 |
| T/ICMTIA 1-2019 | 集成电路材料产业技术创新联盟气体基础规范 | 现行 | 2019-04-17 | 2019-10-10 |
| SJ/Z 11360-2006 | 集成电路IP核信号完整性规范 | 现行 | 2006-09-26 | 2006-12-01 |
| DB31/ 239.2-2013 | 城市公共交通非接触式集成电路（IC）卡 第2部分：收费机技术规范 | 现行 | 2013-10-09 | 2013-12-01 |
| DB31/ 239.2-2000 | 城市公共交通非接触式集成电路(lC)卡 第二部分:收费机技术规范 | 有更新版 | 2000-03-09 | 2000-03-09 |
| DB31/ 239.1-2000 | 城市公共交通非接触式集成电路(lC)卡 第一部分:卡片技术规范 | 有更新版 | 2000-03-09 | 2000-03-09 |
| SJ/T 10249-1991 | 半导体集成电路CB555型时基电路详细规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| T/ICMTIA 1-2019 | 集成电路材料产业技术创新联盟气体基础规范 | 现行 | 2019-04-17 | 2019-10-10 |
| T/CEMIA 021-2019 | 厚膜集成电路用电阻浆料规范 | 现行 | 2019-09-25 | 2019-12-25 |
| T/TAF 052-2020 | 通用集成电路卡（UICC）与终端间大容量存储接口特性技术规范 | 现行 | 2020-04-09 | 2020-04-09 |