Sectional specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the capability approval procedures
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CEMIA 037-2023 | 厚膜集成电路用银钯导体浆料规范 | 现行 | 2023-11-14 | 2023-12-30 |
| T/CDMIA B011-2024 | 集成电路引线框架级进模 技术规范 | 现行 | 2024-12-24 | 2025-01-06 |
| T/CNAEC 0608-2024 | 集成电路项目生态环境保护咨询服务规范 | 现行 | 2024-10-19 | 2025-01-01 |
| JJF 1160-2006 | 中小规模数字集成电路测试设备校准规范 | 现行 | 2006-12-08 | 2007-03-08 |
| JJF 1179-2007 | 集成电路高温动态老化系统校准规范 | 现行 | 2007-06-14 | 2007-09-14 |
| JJF 1269-2010 | 压电集成电路传感器(IEPE)放大器校准规范 | 现行 | 2010-12-30 | 2011-04-01 |
| GB/T 42968.5-2025 | 集成电路 电磁抗扰度测量 第5部分：工作台法拉第笼法 | 现行 | 2025-12-02 | 2025-12-02 |
| GB/T 6798-1996 | 半导体集成电路 电压比较器测试方法的基本原理 | 现行 | 1996-07-09 | 1997-01-01 |
| YD/T 3037.1-2023 | 通用集成电路卡（UICC）与终端间大容量存储接口特性测试方法 第1部分：终端 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-04-01 |
| GB/T 14028-2018 | 半导体集成电路 模拟开关测试方法 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 43226-2023 | 宇航用半导体集成电路单粒子软错误时域测试方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| GB/T 42838-2023 | 半导体集成电路 霍尔电路测试方法 | 现行 | 2023-08-06 | 2023-12-01 |
| GB/T 40577-2021 | 集成电路制造设备术语 | 现行 | 2021-10-11 | 2022-05-01 |
| DL/T 2813-2024 | 电力集成电路电磁兼容试验方法 | 现行 | 2024-09-24 | 2025-03-24 |
| YD/T 4512-2023 | 面向物联网设备的嵌入式通用集成电路卡（eUICC）安全能力技术要求 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-04-01 |
| GB/T 30962-2014 | 识别卡 集成电路卡 大容量卡 | 现行 | 2014-07-08 | 2014-12-01 |
| GB/T 44937.5-2025 | 集成电路 电磁发射测量 第5部分：传导发射测量 工作台法拉第笼法 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 15651-1995 | 半导体器件 分立器件和集成电路 第5部分:光电子器件 | 现行 | 1995-07-24 | 1996-04-01 |