Thin epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet， general purpose grade， for use in the fabrication of multilayer printed boards
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 13557-1992 | 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 | 废止 | 1992-07-08 | 1993-04-01 |
| GB/T 5230-1995 | 电解铜箔 | 废止 | 1995-04-18 | 1995-12-01 |
| GB/T 29847-2013 | 印制板用铜箔试验方法 | 废止 | 2013-11-12 | 2014-04-15 |
| DB44/T 837-2010 | 锂离子电池用电解铜箔 | 废止 | 2010-12-31 | 2011-04-01 |
| DB44/T 1088-2012 | 覆铜箔层压板层间粘合力试验方法 | 废止 | 2011-12-25 | 2012-03-31 |
| T/ZZB 2017-2020 | 印制电路用铝基覆铜箔层压板 | 现行 | 2020-12-30 | 2021-01-30 |
| T/CSTM 00248-2020 | 锂离子电池用微孔铜箔集流体 | 现行 | 2020-07-06 | 2020-10-06 |
| T/SPSTS 012-2019 | 锂离子电池用微孔铜箔集流体 | 现行 | 2019-12-30 | 2019-12-30 |
| T/CPCA 001-2018 | 印制电路用高反射型覆铜箔层压板 | 现行 | 2018-10-20 | 2018-12-20 |
| T/CPCA 4106-2016 | 有机陶瓷基覆铜箔层压板 | 现行 | 2016-08-01 | 2016-11-01 |
| T/CPCA 4106-2016 | 有机陶瓷基覆铜箔层压板 | 现行 | 2016-08-01 | 2016-11-01 |
| T/CPCA 4105-2016 | 印制电路用金属基覆铜箔层压板 | 现行 | 2016-08-01 | 2016-11-01 |
| T/CPCA 4106-2016 | 有机陶瓷基覆铜箔层压板 | 现行 | 2016-08-01 | 2016-11-01 |
| T/CPCA 4106-2016 | 有机陶瓷基覆铜箔层压板 | 现行 | 2016-08-01 | 2016-11-01 |
| T/CPCA 4106-2016 | 有机陶瓷基覆铜箔层压板 | 现行 | 2016-08-01 | 2016-11-01 |
| SJ/T 11551-2015 | 高密度互连印制电路用涂树脂铜箔 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| YS/T 1759-2025 | 电解铜箔用钛基氧化铱涂层阳极 | 现行 | 2025-04-10 | 2025-11-01 |
| T/CNIA 0316-2025 | 温室气体 产品碳足迹量化方法与要求 电解铜箔 | 现行 | 2025-12-08 | 2026-01-01 |