Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 5: Recommendations applying to tape automated bonding(TAB) of integrated circuits
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 20521.2-2025 | 半导体器件 第14-2部分：半导体传感器 霍尔元件 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-07-01 |
| GB/T 46789-2025 | 半导体器件 金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFETs）的可动离子试验 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-07-01 |
| GB/T 46788-2025 | 半导体器件表面镀涂锡和锡合金上的锡须的环境接收要求 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-07-01 |
| GB/T 20521.5-2025 | 半导体器件 第14-5部分：半导体传感器 PN结半导体温度传感器 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-07-01 |
| GB/Z 127.1-2025 | 航空电子过程管理 航空航天合格电子元器件（AQEC） 第1部分：集成电路和半导体分立器件 | 现行 | 2025-12-03 | |
| GB/Z 107-2025 | 半导体器件 基于扫描的半导体器件退化水平评估 | 现行 | 2025-12-03 | |
| GB/T 46809.1-2025 | 半导体器件 第19-1部分：智能传感器 智能传感器的控制方案 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/Z 102.17-2026 | 半导体器件 分立器件 第17部分：基本绝缘和加强绝缘的磁耦合器和电容耦合器 | 现行 | 2026-01-04 | |
| T/IAWBS 009-2019 | 功率半导体器件稳态湿热高压偏置试验 | 现行 | 2019-12-27 | 2019-12-31 |
| JB/T 6473-1992 | 电力半导体器件用无氧铜管壳 | 现行 | 1992-08-06 | 1993-01-01 |
| JB 5835-1991 | 电力半导体器件用门极组合件 | 现行 | 1991-10-24 | 1992-10-01 |
| GB/T 42706.8-2026 | 电子元器件半导体器件长期贮存 第8部分：无源电子器件 | 即将实施 | 2026-02-27 | 2026-09-01 |
| GB/T 15651.13-2026 | 半导体器件 第5-13部分：光电子器件 LED封装的硫化氢腐蚀试验 | 即将实施 | 2026-02-27 | 2026-06-01 |
| GB/T 46717-2025 | 半导体器件 金属化空洞应力试验 | 即将实施 | 2025-10-31 | 2026-05-01 |
| GB/T 42706.4-2025 | 电子元器件半导体器件长期贮存 第4部分：贮存 | 即将实施 | 2025-10-31 | 2026-05-01 |
| GB/T 42706.6-2025 | 电子元器件半导体器件长期贮存 第6部分：封装或涂覆元器件 | 即将实施 | 2025-10-31 | 2026-05-01 |
| GB/T 20521.4-2025 | 半导体器件 第14-4部分：半导体传感器 半导体加速度计 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| T/ZSA 47-2020 | 电动汽车用功率半导体器件可靠性试验方法 | 现行 | 2020-12-06 | 2020-12-07 |