Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 5: Recommendations applying to tape automated bonding(TAB) of integrated circuits
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CI 544-2024 | 低维半导体材料生长 、表征及电子元器件制作流程规范 | 现行 | 2024-10-08 | 2024-10-08 |
| T/IAWBS 009-2019 | 功率半导体器件稳态湿热高压偏置试验 | 现行 | 2019-12-27 | 2019-12-31 |
| GB/T 11499-2026 | 半导体分立器件文字符号 | 即将实施 | ||
| JB 5842-1991 | 电力半导体器件用管芯定位环 | 现行 | 1991-10-24 | 1992-10-01 |
| JB 5843-1991 | 电力半导体器件用接插件 | 现行 | 1991-10-24 | 1992-10-01 |
| GB/T 4023.1-2026 | 半导体分立器件 第1部分：分规范 | 即将实施 | 2026-03-31 | 2026-10-01 |
| GB/T 6217-2026 | 半导体分立器件 小功率双极型晶体管空白详细规范 | 即将实施 | 2026-03-31 | 2026-10-01 |
| GB/T 7576-2026 | 半导体分立器件 大功率双极型晶体管空白详细规范 | 即将实施 | 2026-03-31 | 2026-10-01 |
| GB/T 7581-2026 | 半导体分立器件外形尺寸 | 即将实施 | 2026-03-31 | 2026-10-01 |
| YD/T 2001.1-2009 | 用于光纤系统的半导体光电子器件 第1部分：基本特性和额定值 | 现行 | 2009-12-11 | 2010-01-01 |
| YD/T 2001.2-2011 | 用于光纤系统的半导体光电子器件 第2部分：测试方法 | 现行 | 2011-12-20 | 2012-02-01 |
| SJ/T 10414-2015 | 半导体器件用焊料 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| SJ/T 1480-2016 | 半导体分立器件 3CG130型硅ＰＮＰ高频小功率晶体管详细规范 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |
| SJ/T 1833-2016 | 半导体分立器件 3DK103型ＮＰＮ硅小功率开关晶体管详细规范 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |
| SJ/T 11393-2009 | 半导体光电子器件 功率发光二极管空白详细规范 | 现行 | 2009-11-17 | 2010-01-01 |
| SJ/T 1826-2016 | 半导体分立器件 3DK100型ＮＰＮ硅小功率开关晶体管详细规范 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |
| SJ/T 1834-2016 | 半导体分立器件 3DK104型ＮＰＮ硅小功率开关晶体管详细规范 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |
| SJ/T 1486-2016 | 半导体分立器件 3CG180型硅ＰＮＰ高频高反压小功率晶体管详细规范 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |