Coatings for loaded printed wire boards (conformal coatings) - Part 3：Coatings for general purpose (Class 1), high reliability (Class 2) and aerospace(Class 3)
现行
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| YS/T 1571-2022 | 高频高速印制线路板用压延铜箔 | 现行 | 2022-09-30 | 2023-04-01 |
| YS/T 1039-2015 | 挠性印制线路板用压延铜箔 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| T/GDES 38-2020 | 挠性印制线路板绿色制造工艺评价方法 | 现行 | 2020-01-16 | 2020-01-16 |
| NB/T 20197.4-2015 | 核电厂仪表和控制设备可靠性及老化检测 第4部分：电路板 | 现行 | 2015-07-01 | 2015-12-01 |
| GB/T 44157-2024 | 废电路板处理处置要求 | 现行 | 2024-06-29 | 2024-06-29 |
| HS/T 62-2019 | 《印刷电路板（PCB）废碎料中铜含量测定方法——波长色散型X 射线荧光光谱法》 | 现行 | 2019-12-19 | 2020-06-01 |
| HG/T 4239-2011 | 印刷电路板用银盐胶片 | 现行 | 2011-12-20 | 2012-07-01 |
| HG/T 4396-2012 | 印刷电路板用重氮盐胶片 | 现行 | 2012-12-28 | 2013-06-01 |
| DB44/T 2581-2024 | 废电路板综合利用污染控制技术规范 | 现行 | 2024-12-10 | 2025-03-10 |
| GB/T 33377-2016 | 软性电路板覆盖膜用非硅离型材料 | 现行 | 2016-12-30 | 2017-07-01 |
| DB35/T 2297-2026 | 废电路板综合利用污染控制技术导则 | 现行 | 2026-02-05 | 2026-05-05 |
| T/EJCCCSE 229-2024 | 车灯控制模块电路板 | 现行 | 2024-12-18 | 2024-12-31 |
| T/CSNAME 77-2024 | 印刷电路板式换热器芯体的增材制造规范 | 现行 | 2024-12-28 | 2025-03-28 |
| YS/T 1293-2018 | 废旧电路板中有色金属回收技术规范 铜、锌、铅、锡、金、银、钯的回收 | 现行 | 2018-12-21 | 2019-07-01 |
| QB/T 5987-2024 | 印刷电路板非金属粉回收再生塑料复合板材 | 现行 | 2024-03-29 | 2024-10-01 |
| JB/T 6174-1992 | 仪器仪表功能电路板老化工艺规范 | 废止 | 1992-05-15 | 1993-01-01 |
| DB44/T 1138-2013 | 空调器印刷电路板组件(PCBA)无铅焊点可靠性试验方法及质量要求 | 废止 | 2013-05-08 | 2013-08-15 |
| DB12/T 101.225-2003 | 工业产品取水定额 印刷电路板 | 废止 | 2003-09-03 | 2003-09-03 |