Coatings for loaded printed wire boards (conformal coatings) - Part 3：Coatings for general purpose (Class 1), high reliability (Class 2) and aerospace(Class 3)
现行
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| DB44/T 633-2009 | 锂离子电池保护电路板技术要求 | 废止 | 2009-08-06 | 2009-12-01 |
| T/GDACERCU 0013-2021 | 废电路板综合利用技术规范 干法分选 | 现行 | 2021-01-05 | 2021-01-05 |
| T/QZZN 017-2020 | 多层印刷电路板层压生产线 | 现行 | 2020-12-15 | 2020-12-20 |
| T/QZZN 017-2020 | 多层印刷电路板层压生产线 | 现行 | 2020-12-15 | 2020-12-20 |
| T/GDACERCU 0013-2021 | 废电路板综合利用技术规范 干法分选 | 现行 | 2021-01-05 | 2021-01-05 |
| T/CCSA 494-2024 | 面向行业应用的工业互联网技术要求 印刷电路板制造业 | 现行 | 2024-04-01 | 2024-06-01 |
| T/CSNAME 077-2024 | 印刷电路板式换热器芯体的增材制造规范 | 现行 | 2024-12-28 | 2025-03-28 |
| JB/T 15554-2026 | 电路板喷墨数字印刷机 | 即将实施 | 2026-02-13 | 2026-09-01 |
| HG/T 4239-2026 | 印刷电路板用银盐胶片 | 即将实施 | 2026-04-16 | 2026-11-01 |
| GB/T 15157.12-2011 | 频率低于3MHz的印制板连接器 第12部分：集成电路插座的尺寸、一般要求和试验方法详细规范 | 现行 | 2011-12-30 | 2012-07-01 |
| SJ/T 10723-1996 | 印制电路辅助文件 第3部分:照相底版指南 | 现行 | 1996-07-22 | 1996-11-01 |
| GB/T 13556-2017 | 挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板 | 现行 | 2017-12-29 | 2019-01-01 |
| GB/T 4723-2017 | 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 | 现行 | 2017-07-31 | 2018-02-01 |
| GB/T 31988-2015 | 印制电路用铝基覆铜箔层压板 | 现行 | 2015-09-11 | 2016-05-01 |
| GB/T 4725-2022 | 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板 | 现行 | 2022-03-09 | 2022-10-01 |
| GB/T 36476-2018 | 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范 | 现行 | 2018-06-07 | 2019-01-01 |
| GB/T 1360-1998 | 印制电路网格体系 | 现行 | 1998-03-20 | 1998-10-01 |
| GB/T 2036-1994 | 印制电路术语 | 现行 | 1994-12-28 | 1995-08-01 |