Guidelines for standardization―Part 1: Standardization and related actives―General vocabulary
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 30850.5-2014 | 电子政务标准化指南 第5部分：支撑技术 | 现行 | 2014-05-06 | 2015-02-01 |
| GB/T 20000.3-2025 | 标准化活动规则 第3部分：法规引用标准的指南 | 即将实施 | 2025-10-05 | 2026-05-01 |
| GB/T 30850.1-2014 | 电子政务标准化指南 第1部分：总则 | 现行 | 2014-05-06 | 2015-02-01 |
| DB36/T 615.3-2019 | 地质勘查单位安全标准化规范 第3部分：坑探工程实施指南 | 废止 | 2019-12-27 | 2020-06-01 |
| DB36/T 615.2-2019 | 地质勘查单位安全标准化规范 第2部分：钻探工程实施指南 | 废止 | 2019-12-27 | 2020-06-01 |
| GB/T 18391.4-2001 | 信息技术 数据元的规范与标准化 第4部分:数据定义的编写规则与指南 | 废止 | 2001-07-16 | 2002-03-01 |
| DB34/T 1764.2.2-2012 | 物业服务企业标准化建设指南 第2部分：标准体系 | 废止 | 2012-12-24 | 2013-01-24 |
| DB34/T 1764.1.1-2012 | 物业服务企业标准化建设指南 第1部分：基本要求 | 废止 | 2012-12-24 | 2013-01-24 |
| DB34/T 1764.4.4-2012 | 物业服务企业标准化建设指南第4部分：标准实施及评价 | 废止 | 2012-12-24 | 2013-01-24 |
| DB34/T 1764.3.3-2012 | 物业服务企业标准化建设指南 第3部分：标准编写 | 废止 | 2012-12-24 | 2013-01-24 |
| GB/T 15879.612-2025 | 半导体器件的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| DB33/T 828.6-2011 | 社会单位消防安全标准化建设指南 第6部分：仓储物流单位 | 现行 | 2011-04-15 | 2011-05-15 |
| DB33/T 828.1-2011 | 社会单位消防安全标准化建设指南 第1部分：一般要求 | 现行 | 2011-03-25 | 2011-04-25 |
| DB33/T 828.2-2011 | 社会单位消防安全标准化建设指南 第2部分：宾馆饭店 | 现行 | 2011-04-15 | 2011-05-15 |
| DB33/T 828.7-2011 | 社会单位消防安全标准化建设指南 第7部分：小场所 | 现行 | 2011-04-15 | 2011-05-15 |
| DB33/T 828.9-2011 | 社会单位消防安全标准化建设指南 第9部分：易燃易爆场所 | 现行 | 2011-04-15 | 2011-05-15 |
| DB33/T 828.8-2011 | 社会单位消防安全标准化建设指南 第8部分：学校 | 现行 | 2011-04-15 | 2011-05-15 |
| DB33/T 828.4-2011 | 社会单位消防安全标准化建设指南 第4部分：公共娱乐场所 | 现行 | 2011-04-15 | 2011-05-15 |