Quality assessment systems—Part 1: Registration and analysis of defects on printed board assemblies
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/ZZB 0473-2018 | 深冷装置用钎焊铝制板翅式热交换器 | 现行 | 2018-08-24 | 2018-09-30 |
| JG/T 2-2018 | 钢制板型散热器 | 现行 | 2018-05-30 | 2018-12-01 |
| JG/T 2-2007 | 钢制板型散热器 | 废止 | 2007-07-02 | 2007-12-01 |
| T/ZZB 0473-2018 | 深冷装置用钎焊铝制板翅式热交换器 | 现行 | 2018-08-24 | 2018-09-30 |
| T/CASME 400-2023 | 大规模定制板件制造智能分拣系统 | 现行 | 2023-05-18 | 2023-05-30 |
| GB/T 12864-1997 | 电子设备用压电陶瓷滤波器 电子元器件质量评定体系规范 第2部分:分规范 鉴定批准 | 现行 | 1997-12-26 | 1998-10-01 |
| GB/T 12865-1997 | 电子设备用压电陶瓷滤波器 电子元器件质量评定体系规范 第2部分:分规范 鉴定批准 第一篇:空白详细规范 评定水平E | 现行 | 1997-12-26 | 1998-10-01 |
| GB/T 17190-1997 | 电子设备用压电陶瓷滤波器 电子元器件质量评定体系规范 第1部分:总规范 鉴定批准 | 现行 | 1997-12-26 | 1998-10-01 |
| GB/T 16517-1996 | 石英晶体元件 电子元器件质量评定体系规范 第3部分:分规范 鉴定批准 | 现行 | 1996-09-09 | 1997-05-01 |
| GB/T 16516-1996 | 石英晶体元件 电子元器件质量评定体系规范 第2部分:分规范 能力批准 | 现行 | 1996-09-09 | 1996-05-01 |
| GB/T 12859.1-2012 | 电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷谐振器 第1部分：总规范- 鉴定批准 | 现行 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |
| GB/T 12859.2-2012 | 电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷谐振器 第2部分：分规范- 鉴定批准 | 现行 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |
| GB/T 12859.201-2012 | 电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷谐振器 第2-1部分：空白详细规范-评定水平E | 现行 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |
| GB/T 12273.501-2012 | 石英晶体元件 电子元器件质量评定体系规范 第5.1部分：空白详细规范 鉴定批准 | 现行 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |
| GB/T 27021.3-2021 | 合格评定 管理体系审核认证机构要求 第3部分：质量管理体系审核与认证能力要求 | 现行 | 2021-05-21 | 2021-12-01 |
| GB/T 33772.2-2025 | 质量评定体系 第2部分：电子元器件及封装件检验用抽样方案的选择和使用 | 现行 | 2025-05-30 | 2025-12-01 |
| SJ/T 2960.1-2013 | 电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷陷波器 第1部分：总规范 鉴定批准 | 废止 | 2013-10-17 | 2013-12-01 |
| SJ/T 2964.2.1-2013 | 电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷鉴频器 第2-1部分：空白详细规范 评定水平E | 废止 | 2013-10-17 | 2013-12-01 |