Quality assessment systems—Part 1: Registration and analysis of defects on printed board assemblies
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| DB34/T 3368.2-2019 | 印制电路板中有害物质分析方法第 2 部分：卤素（氯和溴）的测定 离子色谱法 | 废止 | 2019-07-01 | 2019-09-01 |
| DB34/T 3368.1-2019 | 印制电路板中有害物质分析方法第 1 部分：铅、汞、铬、镉和溴的快速筛选 X 射线荧光光谱法 | 废止 | 2019-07-01 | 2019-09-01 |
| DB34/T 3368.6-2019 | 印制电路板中有害物质分析方法第 6 部分：六价铬含量的测定 分光光度法 | 废止 | 2019-07-01 | 2019-09-01 |
| DB34/T 3368.5-2019 | 印制电路板中有害物质分析方法第 5 部分：汞含量的测定 电感耦合等离子体光谱法 | 废止 | 2019-07-01 | 2019-09-01 |
| DB34/T 3368.4-2019 | 印制电路板中有害物质分析方法第 4 部分：铅和镉的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法 | 废止 | 2019-07-01 | 2019-09-01 |
| GB/T 47837.4017-2026 | 印制电路板及其他互连结构用材料 第4-17部分：多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤环氧E玻纤布粘结片 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| GB/T 47837.4016-2026 | 印制电路板及其他互连结构用材料 第4-16部分：多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| GB/T 47837.4012-2026 | 印制电路板及其他互连结构用材料 第4-12部分：多层印制电路板用粘结片 无卤多官能环氧E玻纤布粘结片 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| GB/T 27053-2008 | 合格评定 产品认证中利用组织质量管理体系的指南 | 现行 | 2008-05-12 | 2008-12-01 |
| T/GDNB 71.6-2021 | 广东特色农产品全产业链标准体系 菠萝-质量评定标准编写通则 | 现行 | 2021-10-26 | 2021-11-11 |
| GB/T 13556-2017 | 挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板 | 现行 | 2017-12-29 | 2019-01-01 |
| GB/T 4723-2017 | 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 | 现行 | 2017-07-31 | 2018-02-01 |
| HJ 450-2008 | 清洁生产标准 印制电路板制造业 | 现行 | 2008-11-21 | 2009-02-01 |
| CY/T 255-2022 | 柔性版预印瓦楞纸箱印制过程控制要求 | 现行 | 2022-06-28 | 2022-08-01 |
| GB/T 31988-2015 | 印制电路用铝基覆铜箔层压板 | 现行 | 2015-09-11 | 2016-05-01 |
| CY/T 221-2020 | 折叠纸盒卷筒纸无缝印制基本要求及检验方法 | 现行 | 2020-11-16 | 2021-02-01 |
| CY/T 198-2019 | 无碳复写纸本式联单印制通用技术要求 | 现行 | 2019-11-28 | 2020-01-01 |
| GB/T 4725-2022 | 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板 | 现行 | 2022-03-09 | 2022-10-01 |