Quality assessment systems—Part 1: Registration and analysis of defects on printed board assemblies
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 45723-2025 | 印制电路板测试方法 温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化 | 现行 | 2025-05-30 | 2025-12-01 |
| SJ/T 11725-2018 | 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板 | 现行 | 2018-04-30 | 2018-07-01 |
| SJ/T 10499-1994 | CY251型印制电路插头座 | 现行 | 1994-04-11 | 1994-10-01 |
| SJ/T 11779-2021 | 印制电路用导热型涂树脂铜箔 | 现行 | 2021-03-05 | 2021-06-01 |
| SJ/T 10500-1994 | CH1型印制电路插头座 | 现行 | 1994-04-11 | 1994-10-01 |
| SJ/T 10501-1994 | CY3型绕接印制电路插座 | 现行 | 1994-04-11 | 1994-10-01 |
| JB/T 5868-2015 | 印制绕组直流伺服电动机 通用技术条件 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-03-01 |
| GB/T 4722-2017 | 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法 | 现行 | 2017-05-31 | 2017-12-01 |
| GB/T 16315-2017 | 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板 | 现行 | 2017-07-31 | 2018-02-01 |
| GB/T 39342-2020 | 宇航电子产品 印制电路板总规范 | 现行 | 2020-11-19 | 2021-06-01 |
| DB1304/T 448-2023 | 二维码印制适性试验指南 | 现行 | 2023-12-07 | 2023-12-20 |
| DB1304/T 447-2023 | 可变二维码印制指南 | 现行 | 2023-12-07 | 2023-12-20 |
| GB/T 12559-1990 | 印制电路用照相底图图形系列 | 现行 | 1990-12-08 | 1991-10-01 |
| T/CPCA 021-2026 | 印制电路板快速交付能力建设指南 | 现行 | 2026-01-13 | 2026-02-13 |
| T/ZZB 3713-2024 | 印制电路用高速覆铜箔层压板 | 现行 | 2024-06-04 | 2024-06-15 |
| T/CSTM 01186-2024 | 印制电路板用低介电玻璃纤维布热处理后白度的测定 | 现行 | 2024-06-07 | 2024-09-07 |
| T/GRM 064-2023 | 含缺陷类岩石3D打印制备规范 | 现行 | 2023-10-31 | 2023-10-31 |
| T/ZZB 2922-2022 | 汽车电子安全件用多层印制电路板 | 现行 | 2022-12-08 | 2022-12-31 |