Quality assessment systems—Part 1: Registration and analysis of defects on printed board assemblies
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 36476-2018 | 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范 | 现行 | 2018-06-07 | 2019-01-01 |
| GB/T 2036-1994 | 印制电路术语 | 现行 | 1994-12-28 | 1995-08-01 |
| CY/T 275-2024 | 柔性透明薄膜电子器件印制过程控制要求 | 现行 | 2024-05-14 | 2024-11-01 |
| CY/T 246-2021 | 数字印刷 书刊印制信息交换规范 | 现行 | 2021-09-22 | 2021-11-01 |
| CY/T 250-2021 | 绿色印刷 转移接装纸印制过程控制要求 | 现行 | 2021-09-22 | 2021-11-01 |
| GB/T 31471-2015 | 印制电路用金属箔通用规范 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| GB/T 14709-2017 | 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜 | 现行 | 2017-12-29 | 2017-12-29 |
| GB/T 4724-2017 | 印制电路用覆铜箔复合基层压板 | 现行 | 2017-07-31 | 2018-02-01 |
| GB/T 4721-2021 | 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则 | 现行 | 2021-11-26 | 2022-06-01 |
| JB/T 7489-2020 | 仪器仪表印制电路板组装件修焊工艺规范 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-07-01 |
| JB/T 6424-2004 | 胶印制版定位打孔机 | 现行 | 2004-10-20 | 2005-04-01 |
| JB/T 6174-2020 | 仪器仪表印制电路板组装件老化工艺规范 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-07-01 |
| GB/T 43863-2024 | 大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构 | 现行 | 2024-04-25 | 2024-08-01 |
| HG/T 5965-2021 | 废印制线路板 采样和制样方法 | 现行 | 2021-08-21 | 2022-02-01 |
| GB/T 13555-2017 | 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板 | 现行 | 2017-12-29 | 2019-01-01 |
| GB/T 14708-2017 | 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜 | 现行 | 2017-12-29 | 2018-07-01 |
| GB/T 13557-2017 | 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 | 现行 | 2017-07-31 | 2018-02-01 |
| GB/T 18995-2003 | 电影摄影术 在16mm、35mm和65mm电影胶片上由制造厂印制的潜影标识 规范和尺寸 | 现行 | 2003-03-05 | 2003-08-01 |