Quality assessment systems—Part 1: Registration and analysis of defects on printed board assemblies
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CSTM 00920-2023 | 印制电路板组件用敷形涂覆材料 | 现行 | 2023-02-28 | 2023-05-28 |
| T/GDCKCJH 062-2022 | 超级拼版多层印制电路板 | 现行 | 2022-04-15 | 2022-06-01 |
| T/GDEIIA 9-2020 | 印制电路板南海诱发气候环境试验与评价方法 | 现行 | 2021-09-24 | 2021-09-25 |
| T/CSTM 00511-2021 | 印制电路板清洗用消泡剂 消抑泡性能的测试方法 | 现行 | 2021-09-10 | 2021-12-10 |
| T/ZZB 2017-2020 | 印制电路用铝基覆铜箔层压板 | 现行 | 2020-12-30 | 2021-01-30 |
| T/CESA 1070-2020 | 绿色设计产品评价技术规范 印制电路板 | 现行 | 2020-05-25 | 2020-06-01 |
| T/GDES 32-2019 | 印制电路板制造业绿色工厂评价指南 | 现行 | 2019-09-05 | 2019-09-05 |
| T/ZZB 0831-2018 | 聚四氟乙烯基材的高频印制电路板 | 现行 | 2018-12-05 | 2018-12-25 |
| T/GDES 20-2018 | 印制电路板制造业绿色工厂评价导则 | 现行 | 2018-11-01 | 2018-11-01 |
| JB 5868-1991 | 印制绕组直流伺服电动机通用技术条件 | 现行 | 1991-10-15 | 1992-10-01 |
| YS/T 1571-2022 | 高频高速印制线路板用压延铜箔 | 现行 | 2022-09-30 | 2023-04-01 |
| YS/T 1039-2015 | 挠性印制线路板用压延铜箔 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| SJ/T 11514-2015 | 印制电路用热固型导体浆料 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| SJ/T 11924-2023 | 印制电路板生产生命周期评价技术规范（产品种类规则） | 现行 | 2023-08-16 | 2023-11-01 |
| GZB 6-25-01-13 | 印制电路制作工 | 现行 | 2019-01-14 | 2019-01-14 |
| ZJM-005-4713-2023 | 汽车电子安全件用多层印制电路板 | 现行 | 2023-03-20 | 2023-03-20 |
| JB/T 6424-1992 | 胶印制版定位打孔机 | 废止 | 1992-07-20 | 1993-01-01 |
| JB/T 5868-2004 | 印制绕组直流伺服电动机 通用技术条件 | 废止 | 2004-03-12 | 2004-08-01 |