Process management for avionics —Preparation of an electronic components management plan
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/Z 31478-2015 | 航空电子过程管理电子元器件管理计划的制定 | 现行 | 2015-05-15 | |
| GB/T 37034.2-2018 | 航空电子过程管理 防伪 第2部分：来源于非授权经销商电子元器件的管理 | 废止 | 2018-12-28 | 2019-07-01 |
| GB/T 37312.1-2019 | 航空电子过程管理航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求 | 现行 | 2019-03-25 | 2019-10-01 |
| GB/Z 127.1-2025 | 航空电子过程管理航空航天合格电子元器件（AQEC） 第1部分：集成电路和半导体分立器件 | 现行 | 2025-12-03 | |
| GB/Z 37312.2-2025 | 航空电子过程管理航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第2部分：无源元件通用要求 | 现行 | 2025-12-03 | |
| GB/T 37034.2-2025 | 航空电子过程管理 防伪 第2部分：来源于非授权经销商电子元器件的管理 | 即将实施 | 2025-10-31 | 2026-05-01 |
| HB 8424-2014(2017) | 航空电子元器件密封性泄漏检测方法 | 现行 | 2014-05-19 | 2014-10-01 |
| GB/T 34954.1-2017 | 航空电子过程管理电子器件使用性能 第1部分：温度升额 | 现行 | 2017-11-01 | 2018-05-01 |
| GB/T 34954.1-2026 | 航空电子过程管理电子器件使用性能 第1部分：温度升额 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| GB/Z 34954.2-2026 | 航空电子过程管理电子器件使用性能 第2部分：半导体集成电路寿命 | 现行 | 2026-07-02 | |
| GB/T 46560-2025 | 宇航用元器件过程控制体系（PCS）的建立和实施要求 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-04-01 |
| GB/T 5594.2-1985 | 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 杨氏弹性模量、泊松比测试方法 | 现行 | 1985-11-27 | 1986-12-01 |
| GB/T 5594.7-2015 | 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第7部分：透液性测定方法 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| GB/T 12864-1997 | 电子设备用压电陶瓷滤波器 电子元器件质量评定体系规范 第2部分:分规范 鉴定批准 | 现行 | 1997-12-26 | 1998-10-01 |
| GB/T 12865-1997 | 电子设备用压电陶瓷滤波器 电子元器件质量评定体系规范 第2部分:分规范 鉴定批准 第一篇:空白详细规范 评定水平E | 现行 | 1997-12-26 | 1998-10-01 |
| GB/T 17190-1997 | 电子设备用压电陶瓷滤波器 电子元器件质量评定体系规范 第1部分:总规范 鉴定批准 | 现行 | 1997-12-26 | 1998-10-01 |
| GB/T 16517-1996 | 石英晶体元件 电子元器件质量评定体系规范 第3部分:分规范 鉴定批准 | 现行 | 1996-09-09 | 1997-05-01 |
| GB/T 16516-1996 | 石英晶体元件 电子元器件质量评定体系规范 第2部分:分规范 能力批准 | 现行 | 1996-09-09 | 1996-05-01 |