Packaging of components for automatic handing - Part 3: Packaging of surface mount components on continuous tapes
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 19405.1-2003 | 表面安装技术 第1部分:表面安装元器件规范的标准方法 | 现行 | 2003-11-24 | 2004-08-01 |
| GB/T 17564.3-1999 | 电气元器件的标准数据元素类型和相关分类模式 第3部分:维护和确认的程序 | 废止 | 1999-03-23 | 1999-10-01 |
| GB/T 12859.1-2012 | 电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷谐振器 第1部分：总规范- 鉴定批准 | 现行 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |
| GB/T 12859.2-2012 | 电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷谐振器 第2部分：分规范- 鉴定批准 | 现行 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |
| GB/T 12859.201-2012 | 电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷谐振器 第2-1部分：空白详细规范-评定水平E | 现行 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |
| GB/T 17564.4-2009 | 电气元器件的标准数据元素类型和相关分类模式 第4部分：IEC标准数据元素类型和元器件类别基准集 | 现行 | 2009-03-13 | 2009-11-01 |
| GB/T 17564.2-2013 | 电气元器件的标准数据元素类型和相关分类模式 第2部分： EXPRESS字典模式 | 现行 | 2013-12-17 | 2014-04-09 |
| GB/T 12273.501-2012 | 石英晶体元件 电子元器件质量评定体系规范 第5.1部分：空白详细规范 鉴定批准 | 现行 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |
| GB/T 4937.35-2024 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查 | 现行 | 2024-03-15 | 2024-07-01 |
| GB/T 42706.2-2023 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第2部分：退化机理 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-09-01 |
| GB/T 42706.5-2023 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-09-01 |
| GB/T 37034.2-2018 | 航空电子过程管理 防伪 第2部分：来源于非授权经销商电子元器件的管理 | 废止 | 2018-12-28 | 2019-07-01 |
| GB/T 42706.1-2023 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第1部分：总则 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-09-01 |
| GB/T 5594.6-2015 | 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第6部分：化学稳定性测试方法 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| GB/T 17564.6-2021 | 电气元器件的标准数据元素类型和相关分类模式 第6部分：IEC公共数据字典（IEC CDD）质量指南 | 现行 | 2021-08-20 | 2022-03-01 |
| GB/T 21021.1-2021 | 无源射频和微波元器件的互调电平测量 第1部分：一般要求和测量方法 | 现行 | 2021-11-26 | 2022-06-01 |
| GB/T 19405.3-2025 | 表面安装技术 第3部分：通孔回流焊用元器件规范的标准方法 | 现行 | 2025-04-25 | 2025-11-01 |
| GB/T 33772.2-2025 | 质量评定体系 第2部分：电子元器件及封装件检验用抽样方案的选择和使用 | 现行 | 2025-05-30 | 2025-12-01 |