Packaging of components for automatic handing - Part 3: Packaging of surface mount components on continuous tapes
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 42706.6-2025 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第6部分：封装或涂覆元器件 | 即将实施 | 2025-10-31 | 2026-05-01 |
| GB/T 37034.2-2025 | 航空电子过程管理 防伪 第2部分：来源于非授权经销商电子元器件的管理 | 即将实施 | 2025-10-31 | 2026-05-01 |
| GB/T 42706.7-2026 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第7部分：微电子机械器件 | 即将实施 | 2026-02-27 | 2026-09-01 |
| T/EQTA 001.2-2019 | 高低压成套设备一二次配线系统制作安装工艺 第2部分 二次元器件安装及配线工艺 | 现行 | 2020-01-01 | 2020-01-01 |
| GB/T 42706.9-2026 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第9部分：特殊情况 | 即将实施 | 2026-04-30 | 2026-11-01 |
| Q/GDW 11179.10-2015 | 电能表用元器件技术规范 第10部分：液晶显示器 | 现行 | 2016-01-05 | 2016-01-05 |
| Q/GDW 11179.11-2015 | 电能表用元器件技术规范 第11部分：串口通信协议RS-485芯片 | 现行 | 2016-01-05 | 2016-01-05 |
| Q/GDW 11179.12-2015 | 电能表用元器件技术规范 第12部分：时钟芯片 | 现行 | 2016-01-05 | 2016-01-05 |
| Q/GDW 11179.13-2015 | 电能表用元器件技术规范 第13部分：微控制器 | 现行 | 2016-01-05 | 2016-01-05 |
| Q/GDW 11179.14-2015 | 电能表用元器件技术规范 第14部分：计量芯片 | 现行 | 2016-01-05 | 2016-01-05 |
| Q/GDW 11179.9-2015 | 电能表用元器件技术规范 第9部分：片式电容器 | 现行 | 2016-01-05 | 2016-01-05 |
| GB/T 21021.6-2026 | 无源射频和微波元器件的互调电平测量 第6部分：天线的无源互调测量 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 5594.2-1985 | 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 杨氏弹性模量、泊松比测试方法 | 现行 | 1985-11-27 | 1986-12-01 |
| GB/T 46560-2025 | 宇航用元器件过程控制体系（PCS）的建立和实施要求 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-04-01 |
| GB/T 5594.1-1985 | 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 气密性测试方法 | 现行 | 1985-11-27 | 1986-12-01 |
| TB/T 3177-2018 | 铁路信号技术中采用电子元器件时应遵循的主要安全条件 | 现行 | 2018-06-05 | 2019-01-01 |
| GB/T 42969-2023 | 元器件位移损伤试验方法 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-01-01 |
| HB 8424-2014(2017) | 航空电子元器件密封性泄漏检测方法 | 现行 | 2014-05-19 | 2014-10-01 |