Packaging of components for automatic handing - Part 3: Packaging of surface mount components on continuous tapes
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 5594.5-1985 | 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 体积电阻率测试方法 | 现行 | 1985-11-27 | 1986-12-01 |
| GB/T 32054-2015 | 电子商务交易产品信息描述 电子元器件 | 现行 | 2015-09-11 | 2016-10-01 |
| GB/T 7289-2017 | 电学元器件 可靠性 失效率的基准条件和失效率转换的应力模型 | 现行 | 2017-11-01 | 2018-05-01 |
| GB/Z 31478-2015 | 航空电子过程管理 电子元器件管理计划的制定 | 现行 | 2015-05-15 | |
| GB/T 15176-1994 | 插入式电子元器件用插座及其附件总规范 | 现行 | 1994-08-20 | 1995-04-01 |
| DB6101/T 3138-2022 | 电子元器件检测与筛选服务规程 | 现行 | 2022-10-14 | 2022-11-14 |
| JB/T 6175-2020 | 电子元器件引线成型工艺规范 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-07-01 |
| JB/T 7574-2013 | 机械产品及元器件湿热环境大气暴露试验方法和导则 | 现行 | 2013-12-31 | 2014-07-01 |
| JB/T 8683-2013 | 机械产品及元器件海洋环境大气暴露试验方法和导则 | 现行 | 2013-12-31 | 2014-07-01 |
| DB31/T 1648-2025 | 元器件抗辐射性能评估指南 | 现行 | 2025-12-23 | 2026-04-01 |
| GB/T 28858-2012 | 电子元器件用酚醛包封料 | 现行 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |
| GB/T 41032-2021 | 宇航用元器件结构分析通用指南 | 现行 | 2021-12-31 | 2022-07-01 |
| SJ/T 11280-2002 | 电子元器件详细规范 MYS4、MYS5、MYS6、MYS8防雷指示型过电压保护器 评定水平E | 现行 | 2002-10-30 | 2003-03-01 |
| SJ/T 10150-1991 | 电子元器件图形库 电阻器、电容器和电感器图形 | 现行 | 1991-04-02 | 1991-07-01 |
| SJ/T 11125-1997 | 电子元器件用环氧系灌封材料 | 现行 | 1997-09-02 | 1998-01-01 |
| SJ/T 10554-1994 | 敏感元器件 文字符号 | 现行 | 1994-08-08 | 1994-12-01 |
| SJ/T 10798-2000 | 电子元器件详细规范 MF11型直热式负温度系数热敏电阻器 评定水平E | 现行 | 2000-08-16 | 2000-10-01 |
| SJ/T 10617-2017 | 电子元器件详细规范 低功率非线绕固定电阻器RT13型碳膜固定电阻器 评定水平E | 现行 | 2017-11-07 | 2018-01-01 |