Packaging of components for automatic handing - Part 3: Packaging of surface mount components on continuous tapes
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| SJ/T 2421-1996 | 电子元器件用镀锡铜包钢线 | 现行 | 1996-07-22 | 1996-11-01 |
| SJ/T 10555-1994 | 电气用图形符号 敏感元器件 | 现行 | 1994-08-08 | 1994-12-01 |
| SJ/T 11224-2000 | 电子元器件详细规范 WIW141型螺杆驱动预调电位器 评定水平E | 现行 | 2000-08-16 | 2000-10-01 |
| SJ/T 10774-2017 | 电子元器件详细规范 低功率非线绕固定电阻器RT14型碳膜固定电阻器 评定水平E | 现行 | 2017-11-07 | 2018-01-01 |
| SJ/T 11167-1998 | 敏感元器件及传感器型号命名方法 | 现行 | 1998-03-11 | 1998-05-01 |
| SJ/T 10225-1991 | 电子元器件图形库--机电元件图形 | 现行 | 1991-05-28 | 1991-12-01 |
| SJ/T 10799-2000 | 电子元器件详细规范 MF53-1型直热式负温度系数热敏电阻器 评定水平E | 现行 | 2000-08-16 | 2000-10-01 |
| SJ/T 10630-1995 | 电子元器件制造防静电技术要求 | 现行 | 1995-04-22 | 1995-10-01 |
| SJ/T 11225-2000 | 电子元器件详细规范 3DA504型S波段硅脉冲功率晶体管 | 现行 | 2000-08-16 | 2000-10-01 |
| SJ/T 11226-2000 | 电子元器件详细规范 3DA505型L波段硅脉冲功率晶体管 | 现行 | 2000-08-16 | 2000-10-01 |
| SJ/T 10221-1991 | 电子元器件制造质量控制指南 | 现行 | 1991-05-28 | 1991-12-01 |
| SJ/T 10012-2018 | 电子元器件详细规范CBB23型双面金属化聚丙烯膜介质 直流固定电容器 评定水平 E | 现行 | 2018-04-30 | 2018-07-01 |
| GB/T 46556-2025 | 宇航用元器件应用等级分级及要求 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-04-01 |
| JB/T 7575-2013 | 机械产品及元器件寒冷环境大气暴露试验方法和导则 | 现行 | 2013-12-31 | 2014-07-01 |
| GB/T 4475-1995 | 敏感元器件术语 | 现行 | 1995-07-24 | 1996-04-01 |
| GB/T 5593-2015 | 电子元器件结构陶瓷材料 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| GB/T 13965-2010 | 仪表元器件 术语 | 现行 | 2010-12-01 | 2011-05-01 |
| GB/T 41041-2021 | 宇航禁限用元器件控制要求 | 现行 | 2021-12-31 | 2022-07-01 |