Packaging of components for automatic handing - Part 3: Packaging of surface mount components on continuous tapes
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 29074-2012 | 宇航元器件鉴定要求 | 现行 | 2012-12-31 | 2013-07-01 |
| GB/T 46174-2025 | 空间环境 宇航用电子元器件空间环境效应模拟试验通用要求 | 现行 | 2025-10-05 | 2025-10-05 |
| GB/T 46748-2025 | 宇航用元器件应用验证综合评价方法 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-04-01 |
| T/CI 544-2024 | 低维半导体材料生长 、表征及电子元器件制作流程规范 | 现行 | 2024-10-08 | 2024-10-08 |
| T/CPSS 1013-2021 | 开关电源电子元器件降额技术规范 | 现行 | 2021-08-27 | 2021-09-01 |
| T/EQTA 002-2021 | 成套设备元器件安装及配线工艺 | 现行 | 2021-07-01 | 2021-07-01 |
| T/CPSS 1006-2024 | 通信用开关电源的元器件降额准则 | 现行 | 2024-09-05 | 2024-09-06 |
| T/GITIF 009-2022 | 元器件制造业制造成熟度评价指南 | 现行 | 2022-03-04 | 2022-03-07 |
| T/WHDQHX 002-2021 | 低压成套电力开关设备及控制设备关键元器件和材料供应商评审及进货检验要求 | 现行 | 2021-08-25 | 2021-09-15 |
| T/ZEIIA 02-2020 | 电子元器件用材料 电子浆料试验方法 | 现行 | 2020-09-24 | 2020-09-24 |
| NB/T 20019-2010 | 核电厂安全级仪表和控制设备电子元器件老化筛选和降额使用规定 | 现行 | 2010-05-24 | 2010-10-01 |
| GB/T 29074-2012 | 宇航元器件鉴定要求（外文版EN） | 现行 | 2015-12-30 | |
| GB/T 41032-2021 | 宇航用元器件结构分析通用指南（外文版EN） | 现行 | 2024-12-31 | |
| SJ/T 10775-2013 | 电子元器件详细规范 低功率非线绕固定电阻器RJ14型金属膜固定电阻器 评定水平E | 现行 | 2013-10-17 | 2013-12-01 |
| SJ/T 11113-2013 | 电子元器件详细规范 低功率非线绕固定电阻器RJ13型金属膜固定电阻器 评定水平E | 现行 | 2013-10-17 | 2013-12-01 |
| SJ/T 11611-2016 | 电子元器件详细规范 线绕固定电阻器械 RXF-1型涂覆型线绕熔断器械 评定水平E | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 10210-2016 | 电子元器件详细规范 CT41 型表面安装用2类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZ | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 10787-2020 | 电子元器件详细规范 CL12型金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ | 现行 | 2020-12-09 | 2021-04-01 |