Packaging of components for automatic handing - Part 3: Packaging of surface mount components on continuous tapes
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| SJ/T 11769-2020 | 电子元器件低频噪声参数测试方法 通用要求 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-04-01 |
| SJ/T 11000-2023 | 电子元器件详细规范 CD110 型固定铝电解电容器 评定水平 E | 现行 | 2023-08-16 | 2023-11-01 |
| SJ/T 10211-2016 | 电子元器件详细规范 CC41型表面安装用1类多层瓷介固定电容器 评定水平EZ | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 11697-2018 | 无铅元器件焊接工艺适应性规范 | 现行 | 2018-02-09 | 2018-04-01 |
| SJ/T 10984-2016 | 电子元器件详细规范 CA型固体电解质钽固定电容器 评定水平E | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 11612-2016 | 电子元器件详细规范 CA30M型非固体电解质钽固定电容器 评定水平E | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 10188-2016 | 印制板安装用元器件的设计和使用指南 | 现行 | 2016-10-22 | 2017-01-01 |
| SJ/T 11001-2023 | 电子元器件详细规范 CD291、CD292、CD293 型固定铝电解电容器 评定水平E | 现行 | 2023-08-16 | 2023-11-01 |
| GZB 6-08-02-06 | 石英晶体元器件制造工 | 现行 | 2003-02-08 | 2003-02-08 |
| GB/T 47857-2026 | 空间环境 宇航用电子元器件单粒子烧毁试验方法 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2026-11-01 |
| GB/T 28859-2012 | 电子元器件用环氧粉末包封料 | 废止 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |
| SJ/T 11124-1997 | 电子元器件用环氧系粉末包封材料 | 废止 | 1997-09-02 | 1998-01-01 |
| SJ/T 11155-1998 | 电子元器件详细规范 彩色电视接收机用PV型系列偏转磁芯 评定水平A | 废止 | 1998-03-11 | 1998-05-01 |
| SJ/T 10774-2000 | 电子元器件详细规范 低功率非线绕固定电阻器RT14型碳膜固定电阻器 评定水平E | 废止 | 2000-08-16 | 2000-10-01 |
| JB/T 7575-1994 | 机械产品及元器件寒冷环境大气暴露试验方法和导则 | 废止 | 1994-12-09 | 1995-06-01 |
| JB/T 7574-1994 | 机械产品及元器件湿热环境大气暴露试验方法和导则 | 废止 | 1994-12-09 | 1995-06-01 |
| SJ/T 10188-1991 | 印制板安装用元器件的设计和使用指南 | 废止 | 1991-05-28 | 1991-12-01 |
| SJ/T 10775-2000 | 电子元器件详细规范 低功率非线绕固定电阻器RJ14型金属膜固定电阻器 评定水平E | 废止 | 2000-08-16 | 2000-10-01 |