Packaging of components for automatic handing - Part 3: Packaging of surface mount components on continuous tapes
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 4937.201-2018 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 4937.201-2026 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输 | 即将实施 | 2026-04-30 | 2026-11-01 |
| SJ/T 10358-1993 | 自动装配用无引线电器件的带式包装 | 现行 | 1993-06-16 | 1993-10-01 |
| T/CCSAS 038-2023 | 包装单元操作机械化、自动化设计方案指南 | 现行 | 2023-02-28 | 2023-02-28 |
| GB/T 19405.4-2025 | 表面安装技术 第4部分：湿敏器件的处理、标记、包装和分类 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 37977.53-2026 | 静电学 第5-3部分：电子器件的静电防护 静电放电敏感器件的包装性能和要求分类 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2026-12-01 |
| GB/T 15879.5-2018 | 半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-04-01 |
| GB/T 15879-1995 | 半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 | 废止 | 1995-12-22 | 1996-08-01 |
| JB/T 4277-1996 | 电力半导体器件包装 | 废止 | 1996-09-03 | 1997-01-01 |
| T/CPF 0001-2018 | 液晶平板显示器件托盘包装技术规范 | 现行 | 2018-07-18 | 2018-07-18 |
| T/CPF 0001-2018 | 液晶平板显示器件托盘包装技术规范 | 现行 | 2018-07-18 | 2018-07-18 |
| GB/T 4025-2010 | 人机界面标志标识的基本和安全规则 指示器和操作器件的编码规则 | 现行 | 2011-01-14 | 2011-07-01 |
| GB/T 35010.3-2018 | 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| DB63/T 555.5-2005 | 秦艽生产操作规程 第5部分：药材包装运输贮藏技术（SOP） | 现行 | 2005-08-23 | 2005-09-01 |
| T/CMATB 6002.3-2020 | 肉与肉制品气调包装 第 3 部分：操作规范 | 现行 | 2020-08-01 | 2020-10-01 |
| T/CMATB 6002.3-2020 | 肉与肉制品气调包装 第 3 部分：操作规范 | 现行 | 2020-08-01 | 2020-10-01 |
| GB/T 38458-2020 | 包装饮用水（桶装）全自动冲洗灌装封盖机 通用技术规范 | 现行 | 2020-03-06 | 2020-10-01 |
| GB/T 36076-2018 | 自动作业仓储配送包装箱信息标识通用规范 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-10-01 |