Packaging of components for automatic handing - Part 3: Packaging of surface mount components on continuous tapes
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 21021.4-2021 | 无源射频和微波元器件的互调电平测量 第4部分：同轴电缆的无源互调测量 | 现行 | 2021-11-26 | 2022-06-01 |
| GB/T 21021.3-2021 | 无源射频和微波元器件的互调电平测量 第3部分：同轴连接器的无源互调测量 | 现行 | 2021-11-26 | 2022-06-01 |
| GB/T 21021.2-2021 | 无源射频和微波元器件的互调电平测量 第2部分：同轴电缆组件的无源互调测量 | 现行 | 2021-11-26 | 2022-06-01 |
| SJ/T 11845.3-2022 | 基于低频噪声参数的电子元器件可靠性评价方法 第3部分：二极管 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| SJ/T 11845.2-2022 | 基于低频噪声参数的电子元器件可靠性评价方法 第2部分：光电耦合器件 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| GB/T 5594.3-2015 | 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第3部分：平均线膨胀系数测试方法 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| GB/T 5594.4-2015 | 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第4部分：介电常数和介质损耗角正切值的测试方法 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| DL/T 2343.3-2025 | 电能计量设备用元器件技术规范 第3部分：非易失性存储器 | 即将实施 | 2025-12-18 | 2026-06-18 |
| SJ/T 11200-2016 | 环境试验 2-58部分：试验 试验Td：表面组装元器件可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的试验方法 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |
| SJ/T 11845.1-2022 | 基于低频噪声参数的电子元器件可靠性评价方法 第1部分：通用要求 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| SJ/T 2960.1-2013 | 电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷陷波器 第1部分：总规范 鉴定批准 | 废止 | 2013-10-17 | 2013-12-01 |
| SJ/T 2964.2.1-2013 | 电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷鉴频器 第2-1部分：空白详细规范 评定水平E | 废止 | 2013-10-17 | 2013-12-01 |
| SJ/T 2964.1-2013 | 电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷鉴频器 第1部分：总规范 鉴定批准 | 废止 | 2013-10-17 | 2013-12-01 |
| SJ/T 2964.2-2013 | 电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷鉴频器 第2部分：分规范 鉴定批准 | 废止 | 2013-10-17 | 2013-12-01 |
| SJ/T 2960.2.1-2013 | 电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷陷波器 第2-1部分：空白详细规范 评定水平E | 废止 | 2013-10-17 | 2013-12-01 |
| SJ/T 2960.2-2013 | 电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷陷波器 第2部分：分规范 鉴定批准 | 废止 | 2013-10-17 | 2013-12-01 |
| SJ/T 11200-1999 | 环境试验 第二部分：试验方法 试验Td：表面组装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀性和焊接热 | 废止 | 1999-02-02 | 1999-05-01 |
| DB 23/T 1496.9-2021 | 劳动防护用品配备 第9部分：电子元器件与设备制造、装配调试及维修人员 | 废止 | 2021-06-04 | 2021-07-03 |