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| GB/T 42709.2-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第2部分：薄膜材料拉伸试验方法 | 即将实施 | 2026-04-30 | 2026-11-01 |
| GB/T 42709.3-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第3部分：拉伸试验用薄膜标准试验片 | 即将实施 | 2026-04-30 | 2026-11-01 |
| GB/T 1040.3-2026 | 塑料 拉伸性能的测定 第3部分：薄膜和薄片的试验条件 | 即将实施 | 2026-05-25 | 2026-12-01 |
| GB/T 42709.8-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第8部分：带状薄膜拉伸特性测量的弯曲试验方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 42709.22-2026 | 半导体器件 微电子机械器件 第22部分：柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 47239.4-2026 | 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第4部分：柔性半导体器件基板上柔性导电薄膜的疲劳评价 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 47239.3-2026 | 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第3部分：柔性基板在凸起状态下的薄膜晶体管性能评价 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 47239.6-2026 | 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第6部分：柔性导电薄膜的薄层电阻测试方法 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 47239.1-2026 | 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第1部分：柔性基板上导电薄膜的弯曲试验方法 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 32340-2015 | 棉花包装聚酯捆扎带 | 现行 | 2015-12-31 | 2016-07-01 |
| DB43/T 1168.3-2019 | 食品包装聚酯（PET）/聚乙烯（PE）复合膜、袋通用技术要求 | 现行 | 2019-08-01 | 2019-11-01 |
| GB/T 5009.127-2003 | 食品包装用聚酯树脂及其成型品中锗的测定 | 现行 | 2003-08-11 | 2004-01-01 |
| GB/T 22344-2018 | 包装用聚酯捆扎带 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-10-01 |
| GB/T 5009.98-2003 | 食品容器及包装材料用不饱和聚酯树脂及其玻璃钢制品卫生标准的分析方法 | 现行 | 2003-08-11 | 2004-01-01 |
| T/NAIA 029-2021 | 包装容器 食品接触用聚酯PET瓶 | 现行 | 2021-02-03 | 2021-02-15 |
| GB/T 32340-2015 | 棉花包装聚酯捆扎带（外文版EN） | 现行 | 2021-12-31 | |
| GH/T 1068-2010 | 棉花包装用聚酯捆扎带 | 现行 | 2010-11-23 | 2011-03-01 |