| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| ZJM-010-4639-2021 | CATV同轴电缆进户线用铜包钢内导体 | 现行 | 2021-05-18 | 2021-05-18 |
| T/CEEIA 580-2022 | 电力电缆用型线绞合导体 | 现行 | 2022-04-11 | 2022-04-11 |
| YD/T 6955-2026 | 通信电缆 物理发泡聚乙烯绝缘纵包铝带外导体辐射型漏泄同轴电缆 | 即将实施 | 2026-06-01 | 2026-09-01 |
| GB/T 36611-2018 | 力学性能测量 Ag和/或Ag合金包套Bi-2223和Bi-2212复合超导体室温拉伸试验方法 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-01-01 |
| GB/T 18502-2018 | 临界电流测量 银和/或银合金包套Bi-2212和Bi-2223氧化物超导体的直流临界电流 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-07-01 |
| T/GDWCA 0112-2024 | 极细铜及铜合金圆导体 | 现行 | 2024-02-19 | 2024-03-08 |
| T/ZZB 1718-2023 | 半导体封装用键合金丝 | 现行 | 2024-11-14 | 2024-12-14 |
| T/ZZB 1718-2020 | 半导体封装用键合金丝 | 现行 | 2020-09-30 | 2020-10-30 |
| GB/T 18502-2001 | 银或银合金包套铋系氧化物超导体直流临界电流的测定 | 废止 | 2001-11-05 | 2002-05-01 |
| GB/T 8750-2014 | 半导体封装用键合金丝 | 废止 | 2014-07-24 | 2015-02-01 |
| GB/T 46788-2025 | 半导体器件表面镀涂锡和锡合金上的锡须的环境接收要求 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-07-01 |
| ZJM-001-4132-2021 | 半导体封装用键合金丝 | 现行 | 2021-07-19 | 2021-07-19 |
| DB37/T 5224-2022 | 建筑施工附着式铝合金升降防护平台安全技术规程 | 现行 | 2022-08-26 | 2022-10-01 |
| GB/T 32388-2015 | 铝及铝合金不粘锅 | 现行 | 2015-12-31 | 2017-01-01 |
| GB/T 31966-2015 | 钇铝合金 | 现行 | 2015-09-11 | 2016-08-01 |
| GB/T 40320-2021 | 铝合金力学熔点测试方法 | 现行 | 2021-08-20 | 2022-03-01 |
| HB 8372-2013(2017) | 铝合金轻型抗剪型球面MJ螺纹高锁螺母 | 现行 | 2013-10-13 | 2014-03-01 |
| GB/T 8733-2016 | 铸造铝合金锭 | 现行 | 2016-10-13 | 2017-09-01 |