Test methods for properties of structure ceramic used in electronic components and device—Part 8: Test method for microstructure
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| SJ/T 2964.2-2013 | 电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷鉴频器 第2部分：分规范 鉴定批准 | 废止 | 2013-10-17 | 2013-12-01 |
| SJ/T 2960.2.1-2013 | 电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷陷波器 第2-1部分：空白详细规范 评定水平E | 废止 | 2013-10-17 | 2013-12-01 |
| SJ/T 2960.2-2013 | 电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷陷波器 第2部分：分规范 鉴定批准 | 废止 | 2013-10-17 | 2013-12-01 |
| SJ/T 11125-1997 | 电子元器件用环氧系灌封材料 | 现行 | 1997-09-02 | 1998-01-01 |
| T/CI 544-2024 | 低维半导体材料生长 、表征及电子元器件制作流程规范 | 现行 | 2024-10-08 | 2024-10-08 |
| T/ZEIIA 02-2020 | 电子元器件用材料电子浆料试验方法 | 现行 | 2020-09-24 | 2020-09-24 |
| SJ/T 11124-1997 | 电子元器件用环氧系粉末包封材料 | 废止 | 1997-09-02 | 1998-01-01 |
| T/ZEIIA 02-2020 | 电子元器件用材料电子浆料试验方法 | 现行 | 2020-09-24 | 2020-09-24 |
| GB/T 41032-2021 | 宇航用元器件结构分析通用指南 | 现行 | 2021-12-31 | 2022-07-01 |
| GB/T 41032-2021 | 宇航用元器件结构分析通用指南（外文版EN） | 现行 | 2024-12-31 | |
| GB/T 16517-1996 | 石英晶体元件 电子元器件质量评定体系规范 第3部分:分规范 鉴定批准 | 现行 | 1996-09-09 | 1997-05-01 |
| GB/T 16516-1996 | 石英晶体元件 电子元器件质量评定体系规范 第2部分:分规范 能力批准 | 现行 | 1996-09-09 | 1996-05-01 |
| TB/T 3177-2018 | 铁路信号技术中采用电子元器件时应遵循的主要安全条件 | 现行 | 2018-06-05 | 2019-01-01 |
| HB 8424-2014(2017) | 航空电子元器件密封性泄漏检测方法 | 现行 | 2014-05-19 | 2014-10-01 |
| GB/T 32054-2015 | 电子商务交易产品信息描述 电子元器件 | 现行 | 2015-09-11 | 2016-10-01 |
| GB/Z 31478-2015 | 航空电子过程管理 电子元器件管理计划的制定 | 现行 | 2015-05-15 | |
| GB/T 12273.501-2012 | 石英晶体元件 电子元器件质量评定体系规范 第5.1部分：空白详细规范 鉴定批准 | 现行 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |
| GB/T 15176-1994 | 插入式电子元器件用插座及其附件总规范 | 现行 | 1994-08-20 | 1995-04-01 |