| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| JB/T 2740-2008 | 工业机械电气设备 电气图、图解和表的绘制 | 废止 | 2008-06-04 | 2008-11-01 |
| DB14/T 1433-2017 | 人工影响天气火箭作业点安全射界图绘制规范 | 废止 | 2017-12-30 | 2018-03-01 |
| DB37/T 2929-2017 | 火箭人工影响天气作业点安全射界图绘制规范 | 废止 | 2017-02-21 | 2017-03-21 |
| DB41/T 1117-2015 | 展开图绘制基本方法 | 废止 | 2015-09-29 | 2015-12-29 |
| GB/T 3769-1983 | 绘制频率特性图和极坐标图的标度和尺寸 | 废止 | 1983-06-23 | 1984-05-01 |
| GB/T 5465.1-1996 | 电气设备用图形符号绘制原则 | 废止 | 1996-12-17 | 1997-05-01 |
| GB/T 3792.6-2005 | 测绘制图资料著录规则 | 废止 | 2005-03-23 | 2005-10-01 |
| GB/T 15879.612-2025 | 半导体器件的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 15879.620-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装（SOJ）尺寸测量方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 15879.618-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装（BGA）的设计指南 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 15879.603-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| DL/T 5729-2023 | 配电网规划设计技术导则 | 现行 | 2023-12-28 | 2024-06-28 |
| DL/T 599-2025 | 中压配电网改造技术导则 | 现行 | 2025-09-28 | 2026-03-28 |
| GB/T 43025-2023 | 用户接入电网供电方案技术导则 | 现行 | 2023-09-07 | 2023-09-07 |
| DL/T 2750-2024 | 电网气象信息系统技术规范 | 现行 | 2024-05-24 | 2024-11-24 |
| DL/T 2692-2023 | 电网设备无人机自动巡检技术导则 | 现行 | 2023-12-28 | 2024-06-28 |
| DL/T 2957-2025 | 光储系统接入配电网继电保护技术要求 | 现行 | 2025-09-28 | 2026-03-28 |
| DL/T 2866-2024 | 配电网物联网平台接入技术规范 | 现行 | 2024-12-25 | 2025-06-25 |