| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| DB3411/T 0054-2024 | 《数显热电阻温度变送器射频电磁场测试方法》 | 废止 | 2024-12-10 | 2024-12-26 |
| GB/T 12631-1990 | 印制导线电阻测试方法 | 废止 | 1990-12-28 | 1991-10-01 |
| GB/T 15717-1995 | 真空金属镀层厚度测试方法电阻法 | 废止 | 1995-10-18 | 1996-04-01 |
| GB/T 6148-2005 | 精密电阻合金电阻温度系数测试方法 | 废止 | 2005-09-09 | 2006-04-01 |
| GB/T 6147-2005 | 精密电阻合金热电动势率 测试方法 | 废止 | 2005-09-09 | 2006-04-01 |
| GB/T 2522-2007 | 电工钢片（带）表面绝缘电阻、涂层附着性测试方法 | 废止 | 2007-01-11 | 2007-06-01 |
| GB/T 6616-2009 | 半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流法 | 废止 | 2009-10-30 | 2010-06-01 |
| JC/T 3073-2026 | 混凝土电阻率测试方法 | 即将实施 | 2026-07-15 | 2027-02-01 |
| GB/T 11297.7-1989 | 锑化铟单晶电阻率及霍耳系数的测试方法 | 现行 | 1989-03-31 | 1990-01-01 |
| JB/T 14712-2025 | 高耗能实验室设备能效测试方法 箱式电阻炉 | 现行 | 2025-07-02 | 2026-02-01 |
| GB/T 47239.9-2026 | 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第9部分：一晶体管一电阻式（1T1R）电阻存储单元性能测试方法 | 即将实施 | 2026-02-27 | 2026-09-01 |
| GB/T 47239.8-2026 | 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第8部分：柔性电阻存储器延展性、柔韧性和稳定性测试方法 | 即将实施 | 2026-02-27 | 2026-09-01 |
| GB/T 4192-2026 | 电真空器件及电光源用钨、钼材料电阻率的测试方法 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 48170-2026 | 用于功率转化的氮化镓高电子迁移率晶体管（GaN HEMT）动态导通电阻测试方法指南 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 47239.6-2026 | 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第6部分：柔性导电薄膜的薄层电阻测试方法 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GY/T 420-2025 | 超高清音视频编码码流网络传输封装技术要求 | 现行 | 2025-04-03 | 2025-04-03 |
| GB/T 8750-2022 | 半导体封装用金基键合丝、带 | 现行 | 2022-12-30 | 2023-07-01 |
| HB_Z 401-2013(2017) | 民用飞机综合模块化航空电子系统封装与接口的环境设计指南 | 现行 | 2013-04-25 | 2013-09-01 |