| GB/T 44807.2-2025 | 集成电路电磁兼容建模 第2部分：集成电路电磁干扰特性仿真模型 传导发射建模（ICEM-CE） | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-04-01 |
| GB/T 44807.3-2025 | 集成电路电磁兼容建模 第3部分：集成电路电磁干扰特性仿真模型 辐射发射建模（ICEM-RE） | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| T/HFJX 2032-2020 | 再制造电动平衡重式叉车充放电接口 | 现行 | 2020-06-29 | 2020-06-29 |
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| NB/T 11301-2023 | 直流充电接口电路模拟器技术条件 | 现行 | 2023-10-11 | 2024-04-11 |
| GB/T 17183-1997 | 数据终端设备和数据电路终接设备用的高速25插针接口暨可替换的26插针连接器 | 现行 | 1997-12-25 | 1998-08-01 |
| GB/T 12057-1989 | 使用串行二进制数据交换的数据终端设备和数据电路终接设备之间的通用37插针和9 插针接口 | 现行 | 1989-12-29 | 1990-07-01 |
| GB/T 11595-1999 | 用专用电路连接到公用数据网上的分组式数据终端设备(DTE)与数据电路终接设备(DCE)之间的接口 | 现行 | 1999-11-11 | 2000-06-01 |
| GB/T 6107-2000 | 使用串行二进制数据交换的数据终端设备和数据电路终接设备之间的接口 | 现行 | 2000-01-03 | 2000-08-01 |
| GB/T 17554.3-2006 | 识别卡 测试方法 第3部分:带触点的集成电路卡及其相关接口设备 | 现行 | 2006-03-14 | 2006-07-01 |
| GB/T 18500.2-2001 | 半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第二篇:线性模拟/数字转换器(ADC)空白详细规范 | 现行 | 2001-11-05 | 2002-06-01 |
| GB/T 18500.1-2001 | 半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第一篇:线性数字/模拟转换器(DAC)空白详细规范 | 现行 | 2001-11-05 | 2002-06-01 |
| GB/T 11593-2001 | 公用数据网上同步工作的数据终端设备(DTE)和数据电路终接设备(DCE)间的接口 | 现行 | 2001-11-05 | 2002-06-01 |
| JR/T 0025.3-2018 | 中国金融集成电路（IC）卡规范 第3部分：与应用无关的IC卡与终端接口规范 | 现行 | 2018-11-28 | 2018-11-28 |
| GB/T 16649.12-2010 | 识别卡 集成电路卡 第12部分：带触点的卡-USB电气接口和操作规程 | 现行 | 2010-12-01 | 2011-04-01 |
| GB/T 22351.2-2010 | 识别卡 无触点的集成电路卡 邻近式卡 第2部分：空中接口和初始化 | 现行 | 2010-12-01 | 2011-04-01 |
| GB/T 29271.2-2012 | 识别卡 集成电路卡编程接口 第2部分：通用卡接口 | 现行 | 2012-12-31 | 2013-06-01 |
| GB/T 29271.1-2012 | 识别卡 集成电路卡编程接口 第1部分：体系结构 | 现行 | 2012-12-31 | 2013-06-01 |