| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 14709-2017 | 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜 | 现行 | 2017-12-29 | 2017-12-29 |
| CY/T 49.4-2008 | 商业票据印制 第4部分：本式票据 | 现行 | 2008-07-10 | 2008-07-10 |
| GB/T 12184.2-2022 | 信息处理 磁墨字符识别 第2部分：CMC7的印制规范 | 现行 | 2022-04-15 | 2022-04-15 |
| GB/T 12184.1-2022 | 信息处理 磁墨字符识别 第1部分：E13B的印制规范 | 现行 | 2022-04-15 | 2022-04-15 |
| JB/T 7489-2020 | 仪器仪表印制电路板组装件修焊工艺规范 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-07-01 |
| JB/T 6424-2004 | 胶印制版定位打孔机 | 现行 | 2004-10-20 | 2005-04-01 |
| JB/T 6174-2020 | 仪器仪表印制电路板组装件老化工艺规范 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-07-01 |
| GB/T 23704-2017 | 二维条码符号印制质量的检验 | 现行 | 2017-12-29 | 2018-07-01 |
| GB/T 43863-2024 | 大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构 | 现行 | 2024-04-25 | 2024-08-01 |
| GB/T 34053.5-2017 | 纸质印刷产品印制质量检验规范 第5部分：报纸 | 现行 | 2017-12-29 | 2018-07-01 |
| GB/T 13555-2017 | 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板 | 现行 | 2017-12-29 | 2019-01-01 |
| GB/T 14708-2017 | 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜 | 现行 | 2017-12-29 | 2018-07-01 |
| GB/T 18995-2003 | 电影摄影术 在16mm、35mm和65mm电影胶片上由制造厂印制的潜影标识 规范和尺寸 | 现行 | 2003-03-05 | 2003-08-01 |
| GB/T 45714.54-2025 | 印制电路板材料 第5-4部分： 涂覆或非涂覆的导电箔和膜分规范 导电浆料 | 现行 | 2025-05-30 | 2025-12-01 |
| SJ/T 10499-1994 | CY251型印制电路插头座 | 现行 | 1994-04-11 | 1994-10-01 |
| SJ/T 10500-1994 | CH1型印制电路插头座 | 现行 | 1994-04-11 | 1994-10-01 |
| SJ/T 10501-1994 | CY3型绕接印制电路插座 | 现行 | 1994-04-11 | 1994-10-01 |
| SJ/T 10723-1996 | 印制电路辅助文件 第3部分:照相底版指南 | 现行 | 1996-07-22 | 1996-11-01 |