| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CPCA 4106-2016 | 有机陶瓷基覆铜箔层压板 | 现行 | 2016-08-01 | 2016-11-01 |
| T/CPCA 4106-2016 | 有机陶瓷基覆铜箔层压板 | 现行 | 2016-08-01 | 2016-11-01 |
| T/CPCA 4106-2016 | 有机陶瓷基覆铜箔层压板 | 现行 | 2016-08-01 | 2016-11-01 |
| YS/T 1722-2025 | 覆铜陶瓷基板用无氧铜带 | 现行 | 2025-04-10 | 2025-11-01 |
| T/CPCA 4106-2016 | 有机陶瓷基覆铜箔层压板 | 现行 | 2016-08-01 | 2016-11-01 |
| SJ/T 12006-2025 | 功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化铝陶瓷覆铜基板 | 现行 | 2025-09-09 | 2026-03-01 |
| SJ/T 12005-2025 | 功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化硅陶瓷覆铜基板 | 现行 | 2025-09-09 | 2026-03-01 |
| GB/T 14620-2013 | 薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 | 现行 | 2013-11-12 | 2014-04-15 |
| GB/T 43748-2024 | 微束分析 透射电子显微术 集成电路芯片中功能薄膜层厚度的测定方法 | 现行 | 2024-03-15 | 2024-10-01 |
| CY/T 255-2022 | 柔性版预印瓦楞纸箱印制过程控制要求 | 现行 | 2022-06-28 | 2022-08-01 |
| CY/T 49.1-2008 | 商业票据印制 第1部分：通用技术要求 | 现行 | 2008-07-10 | 2008-07-10 |
| CY/T 49.2-2008 | 商业票据印制 第2部分：折叠式票据 | 现行 | 2008-07-10 | 2008-07-10 |
| GB/T 29847-2025 | 印制板用铜箔测试方法 | 现行 | 2025-03-28 | 2025-10-01 |
| CY/T 221-2020 | 折叠纸盒卷筒纸无缝印制基本要求及检验方法 | 现行 | 2020-11-16 | 2021-02-01 |
| CY/T 198-2019 | 无碳复写纸本式联单印制通用技术要求 | 现行 | 2019-11-28 | 2020-01-01 |
| GB/T 5489-2018 | 印制板制图 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-04-01 |
| GB/T 14515-2019 | 单、双面挠性印制板分规范 | 现行 | 2019-03-25 | 2019-10-01 |
| GB/T 4588.10-1995 | 印制板 第10部分:有贯穿连接的刚挠双面印制板规范 | 现行 | 1995-12-21 | 1996-08-01 |