GaN on Si epitaxial wafers for HEMT power devices
即将实施
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CECA 84-2023 | 用于抑制浪涌电流的MF72普通功率型负温度系数热敏电阻器 | 现行 | 2023-08-01 | 2023-08-10 |
| GB/T 20636-2006 | 连接器件 电气铜导线 螺纹型和非螺纹型夹紧件的安全要求 适用于35mm2以上至300mm2导线的特殊要求 | 现行 | 2006-11-08 | 2007-04-01 |
| GB/T 15879.5-2018 | 半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 | 现行 | 2018-09-17 | 2019-04-01 |
| GB/T 17464-2012 | 连接器件 电气铜导线 螺纹型和无螺纹型夹紧件的安全要求 适用于0.2 mm2以上至35 mm2（包括）导线的夹紧件的通用要求和特殊要求 | 现行 | 2012-11-05 | 2013-05-01 |
| GB/T 42242-2022 | 空间环境 用于低轨道卫星的商业现货（COTS）器件的辐射效应评估 | 现行 | 2022-12-30 | 2023-07-01 |
| GB/T 42709.7-2023 | 半导体器件 微电子机械器件 第7部分：用于射频控制和选择的MEMS体声波滤波器和双工器 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-12-01 |
| T/GDAQ 00003-2022 | 用于光学器件的光学级硅胶 | 现行 | 2022-05-31 | 2022-11-01 |
| T/CPIA 0068-2024 | 适用于钙钛矿光伏器件的太阳模拟器性能要求 | 现行 | 2024-03-10 | 2024-03-15 |
| YD/T 2001.1-2009 | 用于光纤系统的半导体光电子器件 第1部分：基本特性和额定值 | 现行 | 2009-12-11 | 2010-01-01 |
| YD/T 2001.2-2011 | 用于光纤系统的半导体光电子器件 第2部分：测试方法 | 现行 | 2011-12-20 | 2012-02-01 |
| GB/T 15879-1995 | 半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 | 废止 | 1995-12-22 | 1996-08-01 |
| SJ/T 11461.4.1-2025 | 有机发光二极管显示器件 第4-1部分：用于屏下摄像的显示模块详细规范 | 现行 | 2025-12-19 | 2026-07-01 |
| GB/T 36359-2018 | 半导体光电子器件 小功率发光二极管空白详细规范 | 现行 | 2018-06-07 | 2019-01-01 |
| DB61/T 1448-2021 | 大功率半导体分立器件间歇寿命试验规程 | 废止 | 2021-03-22 | 2021-04-22 |
| GB/T 18310.14-2003 | 纤维光学互连器件和无源器件 基本试验和测量程序 第2-14部分:试验 最大输入功率 | 废止 | 2003-11-24 | 2004-08-01 |
| GB/T 28511.1-2024 | 平面光波导集成光路器件 第1部分：基于平面光波导（PLC）的光功率分路器 | 现行 | 2024-10-26 | 2025-02-01 |
| GB/T 4937.34-2024 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分：功率循环 | 现行 | 2024-03-15 | 2024-07-01 |
| SJ/T 11848-2022 | 半导体分立器件 3DG2484型NPN硅高频小功率晶体管详细规范 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |