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| GB/T 4586-1994 | 半导体器件 分立器件 第8部分:场效应晶体管 | 现行 | 1994-12-30 | 1995-08-01 |
| GB/T 15651-1995 | 半导体器件 分立器件和集成电路 第5部分:光电子器件 | 现行 | 1995-07-24 | 1996-04-01 |
| GB/T 18904.3-2002 | 半导体器件 第12-3部分:光电子器件 显示用发光二极管空白详细规范 | 现行 | 1990-12-06 | 2003-05-01 |
| GB/T 18311.2-2001 | 纤维光学互连器件和无源器件 基本试验和测量程序 第3-2部分:检查和测量 单模纤维光学器件偏振依赖性 | 现行 | 2001-02-13 | 2001-08-01 |
| GB/T 5965-2000 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第一篇 双极型单片数字集成电路门电路(不包括自由逻辑阵列) 空白详细规范 | 现行 | 2000-01-03 | 2000-07-01 |
| GB/T 18309.1-2001 | 纤维光学互连器件和无源器件 基本试验和测量程序 第1部分:总则和导则 | 现行 | 2001-02-13 | 2001-08-01 |
| GB/T 18310.39-2001 | 纤维光学互连器件和无源器件 基本试验和测量程序 第2-39部分:试验 对外界磁场敏感性 | 现行 | 2001-02-13 | 2001-08-01 |
| GB/T 18310.4-2001 | 纤维光学互连器件和无源器件 基本试验和测量程序 第2-4部分:试验 光纤/光缆保持力 | 现行 | 2001-02-13 | 2001-08-01 |
| GB/T 18310.18-2001 | 纤维光学互连器件和无源器件 基本试验和测量程序 第2-18部分:试验 干热 高温耐久性 | 现行 | 2001-02-13 | 2001-08-01 |
| GB/T 6588-2000 | 半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管 第1篇 信号二极管、开关二极管和可控雪崩二极管空白详细规范 | 现行 | 2000-10-17 | 2001-10-01 |
| GB/T 18311.3-2001 | 纤维光学互连器件和无源器件 基本试验和测量程序 第3-3部分:检查和测量 监测衰减和回波损耗变化(多路) | 现行 | 2001-02-13 | 2001-08-01 |
| GB/T 17940-2000 | 半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路 | 现行 | 2000-01-03 | 2000-07-01 |
| GB/T 18310.6-2001 | 纤维光学互连器件和无源器件 基本试验和测量程序 第2-6部分:试验 锁紧机构抗拉强度 | 现行 | 2001-02-13 | 2001-08-01 |
| GB/T 18310.2-2001 | 纤维光学互连器件和无源器件 基本试验和测量程序 第2-2部分:试验 配接耐久性 | 现行 | 2001-02-13 | 2001-08-01 |
| YD/T 3907.3-2021 | 基于BB84协议的量子密钥分发（QKD）用关键器件和模块 第3部分：量子随机数发生器（QRNG） | 现行 | 2021-05-17 | 2021-07-01 |
| YD/T 3907.6-2024 | 基于BB84协议的量子密钥分发（QKD）用关键器件和模块 第6部分：量子态解码模块 | 现行 | 2024-10-24 | 2025-02-01 |
| YD/T 3907.4-2024 | 基于BB84协议的量子密钥分发（QKD）用关键器件和模块 第4部分：诱骗态调制模块 | 现行 | 2024-07-05 | 2024-10-01 |