| GB/T 15879.616-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-16部分：焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体试验和老化插座术语表 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| DB31/T 1157-2019 | 地面用晶体硅光伏组件行业安全生产标准化基本要求 | 现行 | 2019-05-21 | 2019-07-01 |
| T/CPIA 0087-2024 | 钙钛矿标准光伏组件制作及使用要求 | 现行 | 2024-08-30 | 2024-09-15 |
| T/CSTM 00499-2022 | “领跑者”标准评价要求 户用光伏逆变器 | 现行 | 2022-05-27 | 2022-08-27 |
| T/SDWCIA 0008-2021 | “领跑者”标准评价要求光伏电缆 | 现行 | 2021-12-16 | 2021-12-16 |
| GB 19436.3-2008 | 机械电气安全 电敏防护装置 第3部分：使用有源光电漫反射防护器件(AOPDDR)设备的特殊要求 | 现行 | 2008-06-19 | 2009-06-01 |
| GB/T 13140.1-2008 | 家用和类似用途低压电路用的连接器件 第1部分：通用要求 | 现行 | 2008-12-30 | 2010-02-01 |
| GB/T 13140.4-2008 | 家用和类似用途低压电路用的连接器件 第2部分：作为独立单元的带刺穿绝缘型夹紧件的连接器件的特殊要求 | 现行 | 2008-12-30 | 2010-02-01 |
| GB/T 13140.3-2008 | 家用和类似用途低压电路用的连接器件 第2部分：作为独立单元的带无螺纹型夹紧件的连接器件的特殊要求 | 现行 | 2008-12-30 | 2010-02-01 |
| GB/T 13140.5-2008 | 家用和类似用途低压电路用的连接器件 第2部分：扭接式连接器件的特殊要求 | 现行 | 2008-12-30 | 2010-02-01 |
| GB/T 37977.51-2023 | 静电学 第5-1部分:电子器件的静电防护 通用要求 | 现行 | 2023-08-06 | 2024-03-01 |
| GB/T 43035-2023 | 半导体器件 集成电路 第20部分：膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇：内部目检要求 | 现行 | 2023-09-07 | 2023-09-07 |
| YD/T 2827.1-2020 | 无线通信射频和微波器件无源互调电平测量方法 第1部分：通用要求 | 现行 | 2020-04-16 | 2020-07-01 |
| GB/T 14048.18-2016 | 低压开关设备和控制设备 第7-3部分：辅助器件 熔断器接线端子排的安全要求 | 现行 | 2016-02-24 | 2016-09-01 |
| GB/T 21021.1-2021 | 无源射频和微波元器件的互调电平测量 第1部分：一般要求和测量方法 | 现行 | 2021-11-26 | 2022-06-01 |
| GB/T 13140.2-2008 | 家用和类似用途低压电路用的连接器件 第2部分：作为独立单元的带螺纹型夹紧件的连接器件的特殊要求 | 现行 | 2008-12-30 | 2010-02-01 |
| GB/T 41997.3-2022 | 机械电气安全 基于视觉的电敏保护设备 第3部分：采用立体视觉保护器件特殊要求 | 现行 | 2022-10-14 | 2023-05-01 |
| GB/T 41997.2-2022 | 机械电气安全 基于视觉的电敏保护设备 第2部分：采用参考模式的视觉保护器件特殊要求 | 现行 | 2022-10-14 | 2023-05-01 |