| GB/T 17564.4-2009 | 电气元器件的标准数据元素类型和相关分类模式 第4部分：IEC标准数据元素类型和元器件类别基准集 | 现行 | 2009-03-13 | 2009-11-01 |
| GB/T 17564.2-2013 | 电气元器件的标准数据元素类型和相关分类模式 第2部分： EXPRESS字典模式 | 现行 | 2013-12-17 | 2014-04-09 |
| GB/T 15879.604-2023 | 半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-09-01 |
| GB/T 17564.6-2021 | 电气元器件的标准数据元素类型和相关分类模式 第6部分：IEC公共数据字典（IEC CDD）质量指南 | 现行 | 2021-08-20 | 2022-03-01 |
| GB/T 15879.4-2019 | 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系 | 现行 | 2019-08-30 | 2019-12-01 |
| GB/T 19405.3-2025 | 表面安装技术 第3部分：通孔回流焊用元器件规范的标准方法 | 现行 | 2025-04-25 | 2025-11-01 |
| GB/T 15879-1995 | 半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 | 废止 | 1995-12-22 | 1996-08-01 |
| GB/T 17564.2-2000 | 电气元器件的标准数据元素类型和相关分类模式 第2部分: EXPRESS字典模式 | 废止 | 2000-07-14 | 2000-12-01 |
| GB/T 17564.4-2001 | 电气元器件的标准数据元素类型和相关分类模式 第4部分:IEC标准数据元素类型、元器件类别和项的基准集 | 废止 | 2001-09-28 | 2002-05-01 |
| GB/T 17564.2-2005 | 电气元器件的标准数据元素类型和相关分类模式 第2部分：EXPRESS 字典模式 | 废止 | 2005-07-29 | 2006-04-01 |
| GB/T 17564.5-2007 | 电气元器件的标准数据元素类型和相关分类模式 第5部分: EXPRESS 字典模式扩展 | 废止 | 2007-04-30 | 2008-01-01 |
| GB/T 15879.612-2025 | 半导体器件的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| DB23/T 1496.9-2012 | 劳动防护用品配备标准 第9部分： 电子元器件与设备制造、装配调试及维修人员 | 现行 | 2012-12-11 | 2013-01-11 |
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