Optical circuit boards—Part 2: Basic test and measurement procedures—General guidance for definition of measurement conditions for optical characteristics
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| YY/T 1455-2016 | 应用参考测量程序对酶催化活性浓度赋值及其不确定度评定指南 | 现行 | 2016-01-26 | 2017-01-01 |
| WS/T 362-2011 | 血清胆固醇参考测量程序分光光度法 | 废止 | 2011-12-14 | 2012-06-01 |
| WS/T 254-2005 | 体外诊断医学器具 生物源样品中量的测量 参考测量程序 | 废止 | 2005-06-16 | 2005-12-01 |
| GB/T 19702-2005 | 体外诊断医疗器械 生物源性样品中量的测量 参考测量程序的说明 | 废止 | 2005-03-23 | 2005-12-01 |
| GB/T 47101-2026 | 表面化学分析 扫描探针显微术 用原子力显微镜和两点JKR法测量柔顺材料弹性模量的程序 | 即将实施 | 2026-01-28 | 2026-08-01 |
| GB/T 5095.1-1997 | 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第1部分:总则 | 现行 | 1997-12-26 | 1998-10-01 |
| GB/T 5095.7-1997 | 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第7部分:机械操作试验和密封性试验 | 现行 | 1997-12-26 | 1998-10-01 |
| GB/T 5095.5-1997 | 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第5部分:撞击试验(自由元件)、静负荷试验(固定元件)、寿命试验和过负荷试验 | 现行 | 1997-12-26 | 1998-10-01 |
| GB/T 5095.12-1997 | 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第12部分:锡焊试验 第六篇:试验12f在机器焊接中封焊处耐焊剂和清洁剂 | 现行 | 1997-12-26 | 1998-10-01 |
| GB/T 5095.8-1997 | 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第8部分:连接器、接触件及引出端的机械试验 | 现行 | 1997-12-26 | 1998-10-01 |
| GB/T 5095.15-1997 | 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第15部分:接触件和引出端的机械试验 第八篇:试验15h接触件固定机构耐工具使用性 | 现行 | 1997-12-26 | 1998-10-01 |
| GB/T 5095.9-1997 | 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第9部分:杂项试验 | 现行 | 1997-12-26 | 1998-10-01 |
| GB/T 5095.3-1997 | 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第3部分:载流容量试验 | 现行 | 1997-12-26 | 1998-10-01 |
| GB/T 5095.6-1997 | 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第6部分:气候试验和锡焊试验 | 现行 | 1997-12-26 | 1998-10-01 |
| GB/T 5095.11-1997 | 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第11部分:气候试验 | 现行 | 1997-12-26 | 1998-10-01 |
| GB/T 5095.4-1997 | 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第4部分:动态应力试验 | 现行 | 1997-12-26 | 1998-10-01 |
| GB/T 5095.2-1997 | 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第2部分:一般检查、电连续性和接触电阻测试、绝缘试验和电压应力试验 | 现行 | 1997-12-26 | 1998-10-01 |
| GB/T 5095.2303-2021 | 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第23-3部分：屏蔽和滤波试验试验23c：连接器和附件的屏蔽效果 线注入法 | 现行 | 2021-03-09 | 2021-10-01 |