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GB/T 15157.2-2015
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印制板用频率低于3 MHz的连接器 第2部分：有质量评定的具有通用安装特征基本网格2.54 mm的印制板用两件式连接器详细规范 |
现行 |
2017-01-01 |
找相似 |
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GB/T 18501.8100-2025
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电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-100部分：电源连接器 2芯、3芯20 A功率加2芯信号塑料外壳屏蔽密封连接器详细规范 |
现行 |
2025-12-01 |
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GB/T 12853-2001
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连续波磁控管空白详细规范 |
现行 |
2002-05-01 |
找相似 |
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SJ/T 11280-2002
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电子元器件详细规范 MYS4、MYS5、MYS6、MYS8防雷指示型过电压保护器 评定水平E |
现行 |
2003-03-01 |
找相似 |
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SJ/T 10259-1991
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半导体集成电路CD2822CP双音频功率放大器详细规范 |
现行 |
1992-01-01 |
找相似 |
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SJ/T 10260-1991
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半导体集成电路CD7232CS双音频放大器详细规范 |
现行 |
1992-01-01 |
找相似 |
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SJ/T 11279-2002
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电子设备用压敏电阻器 第3部分：空白详细规范 防雷指示型过电压保护器 评定水平E |
现行 |
2003-03-01 |
找相似 |
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SJ/T 10354-1993
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WHE121型低功率电位器详细规范 |
现行 |
1993-10-01 |
找相似 |
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SJ/T 10265-1991
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半导体集成电路CD7668GP带ALC前置放大器详细规范 |
现行 |
1992-01-01 |
找相似 |
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SJ/T 10257-1991
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半导体集成电路CD3220CP带ALC双前置放大器详细规范 |
现行 |
1992-01-01 |
找相似 |
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SJ/T 10307-1992
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半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范 |
现行 |
1992-12-01 |
找相似 |
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SJ/T 10428-1993
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54/74HC、54/74HCT、54/74HCV系列高速CMOS数字集成电路空白详细规范 |
现行 |
1994-06-01 |
找相似 |
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SJ/T 10072-1991
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半导体集成电路CE8602型500MHZ÷2分频器详细规范 |
现行 |
1991-07-01 |
找相似 |
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SJ/T 10156-1991
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混合厚膜集成电路HM0111,HM0114电源误差放大电路详细规范 |
现行 |
1991-07-01 |
找相似 |
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SJ/T 11848-2022
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半导体分立器件 3DG2484型NPN硅高频小功率晶体管详细规范 |
现行 |
2023-01-01 |
找相似 |
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SJ/T 11851-2022
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半导体分立器件 S3DK5794型NPN硅小功率开关晶体管对管详细规范 |
现行 |
2023-01-01 |
找相似 |
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SJ/T 11850-2022
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半导体分立器件 3DK2219A、3DK2222A、3DK2222AUB型NPN硅小功率开关晶体管详细规范 |
现行 |
2023-01-01 |
找相似 |
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SJ/T 11849-2022
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半导体分立器件3DG3500、3DG3501型NPN硅高频小功率 晶体管详细规范 |
现行 |
2023-01-01 |
找相似 |