Environmental acceptance requirements for tin whisker susceptibility of tin and tin alloy surface finishes on semiconductor devices
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| YS/T 1120.1-2016 | 金锡合金化学分析方法 第1部分：金量的测定 火试金重量法 | 现行 | 2016-07-11 | 2017-01-01 |
| T/CWAN 0021-2021 | 金锡合金预成形焊片及应用推荐规范 | 现行 | 2021-08-10 | 2021-10-01 |
| YS/T 1679-2023 | 锡及锡合金分析方法 光电直读光谱法 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-07-01 |
| YS/T 1697-2024 | 锡及锡合金生产绿色工厂评价要求 | 现行 | 2024-03-29 | 2024-10-01 |
| YS/T 1580-2022 | 锡及锡合金拉伸试验方法 | 现行 | 2022-09-30 | 2023-04-01 |
| SJ/T 11391-2019 | 电子产品焊接用锡合金粉 | 现行 | 2019-12-24 | 2020-07-01 |
| SJ/T 11391-2009 | 电子产品焊接用锡合金粉 | 废止 | 2009-11-17 | 2010-01-01 |
| EJ/T 1028-1996 | 锆锡合金包壳燃料棒焊接区腐蚀检验 | 废止 | 1996-10-24 | 1997-02-01 |
| GB/T 5065-2004 | 热镀铅锡合金碳素钢冷轧薄钢板及钢带 | 废止 | 2004-03-24 | 2004-09-01 |
| QB/T 4185-2011 | 铜锡合金覆盖层饰品 | 现行 | 2011-06-15 | 2011-10-01 |
| YS/T 1788-2025 | 高性能铜镍锡合金带箔材 | 现行 | 2025-08-19 | 2026-03-01 |
| T/SOECC 001.3-2021 | 高强高导铜合金线》第3部分：铜锡合金线 | 现行 | 2021-12-03 | 2021-12-12 |
| GB/T 12565-1990 | 半导体器件 光电子器件分规范 (可供认证用) | 现行 | 1990-12-12 | 1991-10-01 |
| GB/T 36359-2018 | 半导体光电子器件 小功率发光二极管空白详细规范 | 现行 | 2018-06-07 | 2019-01-01 |
| GB/T 43366-2023 | 宇航用半导体分立器件通用规范 | 现行 | 2023-11-27 | 2024-03-01 |
| GB/T 6571-1995 | 半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管 | 现行 | 1995-07-24 | 1996-04-01 |
| GB/T 4586-1994 | 半导体器件 分立器件 第8部分:场效应晶体管 | 现行 | 1994-12-30 | 1995-08-01 |
| GB/T 15651-1995 | 半导体器件 分立器件和集成电路 第5部分:光电子器件 | 现行 | 1995-07-24 | 1996-04-01 |