|
SJ/T 1830-2016
|
半导体分立器件 3DK101型ＮＰＮ硅小功率开关晶体管详细规范 |
现行 |
2016-09-01 |
找相似 |
|
SJ/T 1839-2016
|
半导体分立器件 3DK108型ＮＰＮ硅小功率开关晶体管详细规范 |
现行 |
2016-09-01 |
找相似 |
|
SJ/T 1831-2016
|
半导体分立器件 3DK28型ＮＰＮ硅小功率开关晶体管详细规范 |
现行 |
2016-09-01 |
找相似 |
|
GZB 6-25-02-06
|
半导体分立器件和集成电路装调工 |
现行 |
2019-01-14 |
找相似 |
|
GB/T 249-1989
|
半导体分立器件型号命名方法 |
废止 |
1990-04-01 |
找相似 |
|
GB/T 4587-1994
|
半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管 |
废止 |
1995-08-01 |
找相似 |
|
GB/T 37312.1-2019
|
航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求 |
现行 |
2019-10-01 |
找相似 |
|
GB/Z 127.1-2025
|
航空电子过程管理 航空航天合格电子元器件（AQEC） 第1部分：集成电路和半导体分立器件 |
现行 |
—— |
找相似 |
|
GB/Z 102.17-2026
|
半导体器件 分立器件 第17部分：基本绝缘和加强绝缘的磁耦合器和电容耦合器 |
现行 |
—— |
找相似 |
|
GB/T 4023.4-2026
|
半导体分立器件 第4部分：微波二极管和晶体管 |
即将实施 |
2026-11-01 |
找相似 |
|
GB/T 4023.3-2026
|
半导体分立器件 第3部分：信号、开关和调整二极管 |
即将实施 |
2026-11-01 |
找相似 |
|
SJ/T 12005-2025
|
功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化硅陶瓷覆铜基板 |
现行 |
2026-03-01 |
找相似 |
|
GB/T 43612-2023
|
碳化硅晶体材料缺陷图谱 |
现行 |
2024-07-01 |
找相似 |
|
GB/T 16555-2017
|
含碳、碳化硅、氮化物耐火材料化学分析方法 |
废止 |
2018-08-01 |
找相似 |
|
GB/T 16555-2025
|
含碳、碳化硅、氮化物耐火材料化学分析方法 |
即将实施 |
2026-03-01 |
找相似 |
|
GB/T 41737-2022
|
铝基复合材料 碳化硅体积分数试验方法 溶解法 |
现行 |
2023-02-01 |
找相似 |
|
GB/T 41736-2022
|
高体积分数碳化硅颗粒铝基复合材料 |
现行 |
2023-05-01 |
找相似 |
|
T/CI 962-2025
|
碳化硅陶瓷基复合材料 |
现行 |
2025-04-15 |
—— |