| DB34/T 3370-2019 | 印制电路板表面游离氯、溴的测定离子色谱法 [安徽省] | 废止 | 2019-09-01 | 找相似 |
| T/CSTM 01186-2024 | 印制电路板用低介电玻璃纤维布热处理后白度的测定 | 现行 | 2024-09-07 | —— |
| DB34/T 3368.3-2019 | 印制电路板中有害物质分析方法第 3 部分：多溴联苯及多溴二苯醚的测定 气相色谱-质谱法 [安徽省] | 废止 | 2019-09-01 | 找相似 |
| DB34/T 3368.2-2019 | 印制电路板中有害物质分析方法第 2 部分：卤素（氯和溴）的测定离子色谱法 [安徽省] | 废止 | 2019-09-01 | 找相似 |
| DB34/T 3365-2019 | 印制电路板可焊性测定 边浸法 [安徽省] | 废止 | 2019-09-01 | 找相似 |
| DB34/T 3371-2019 | 印制电路板刚性覆铜箔层压板导热系数测定方法 [安徽省] | 废止 | 2019-09-01 | 找相似 |
| DB34/T 3368.6-2019 | 印制电路板中有害物质分析方法第 6 部分：六价铬含量的测定 分光光度法 [安徽省] | 废止 | 2019-09-01 | 找相似 |
| DB34/T 3368.5-2019 | 印制电路板中有害物质分析方法第 5 部分：汞含量的测定 电感耦合等离子体光谱法 [安徽省] | 废止 | 2019-09-01 | 找相似 |
| DB34/T 3368.4-2019 | 印制电路板中有害物质分析方法第 4 部分：铅和镉的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法 [安徽省] | 废止 | 2019-09-01 | 找相似 |
| HJ 450-2008 | 清洁生产标准 印制电路板制造业 | 现行 | 2009-02-01 | 找相似 |
| GB/T 20633.1-2006 | 承载印制电路板用涂料（敷形涂料）第1部分：定义、分类和一般要求 | 现行 | 2007-04-01 | 找相似 |
| GB/T 20633.3-2011 | 承载印制电路板用涂料(敷形涂料) 第3部分：一般用(1级)、高可靠性用(2级)和航空航天用(3级)涂料 | 现行 | 2012-05-01 | 找相似 |
| GB/T 20633.2-2011 | 承载印制电路板用涂料(敷形涂料) 第2部分：试验方法 | 现行 | 2012-05-01 | 找相似 |
| JB/T 7489-2020 | 仪器仪表印制电路板组装件修焊工艺规范 | 现行 | 2021-07-01 | 找相似 |
| JB/T 6174-2020 | 仪器仪表印制电路板组装件老化工艺规范 | 现行 | 2021-07-01 | 找相似 |
| GB/T 43863-2024 | 大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构 | 现行 | 2024-08-01 | 找相似 |
| GB/T 45714.54-2025 | 印制电路板材料 第5-4部分： 涂覆或非涂覆的导电箔和膜分规范 导电浆料 | 现行 | 2025-12-01 | 找相似 |
| GB/T 45723-2025 | 印制电路板测试方法 温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化 | 现行 | 2025-12-01 | 找相似 |